深紫外UVC—LED散热器件—氮化铝陶瓷基板

UVC—LED体积很小，散热主要依托表面，大部分的热量得不到有效散发，因此LED背面成为了有效散热的唯一途径。氮化铝陶瓷基板成为UV-LED倒装芯片非常重要的散热器件.今天小编就来讲述一下其中的缘由和市场需要。

一，杀毒市场需求环境下，深紫外UVC-LED 杀菌优势多。

1，深紫外UVC-LED杀菌备受市场喜爱

深紫外UVC-LED杀菌凭借体积小、开启速度快、功耗低等诸多优点，逐渐取代传统紫外汞灯。紫外线杀菌就是通过紫外线的照射，破坏及改变微生物的DNA（脱氧核糖核酸）结构，使细菌当即死亡或不能繁殖后代，达到杀菌的目的。真正具有杀菌作用的是UVC紫外线（波长为波长100～275nm的紫外线，又称为短波灭菌紫外线），因为C波段紫外线很易被生物体的DNA吸收，尤以265nm左右的紫外线最佳。

2，深紫外UVC-LED 四个方面的杀菌优势

杀菌作用广泛：由于细菌、病毒抗原体等微生物对紫外光不具有可抗性，因此深紫外光对几乎所有细菌和病毒都能高效率杀灭，并且UVC-LED 杀菌技术，还能在一定程度上抑制一些较高等的水生生物生长，如藻类、红虫、草履虫等；

高效性：UVC-LED 所发出的 UVC段紫外光对细菌、病毒杀灭作用一般在几秒以内

安全环保（不含汞）：UVC-LED 器件相对于传统汞激发紫外灯最明显优势在于其杀菌光源不含汞，而汞俗称水银，是一种重金属物质，汞在常温下即可蒸发，且汞蒸气和汞化合物有剧毒（慢性）。传统紫外汞灯杀菌灯在杀菌过程中，一旦灯管破裂，将引起严重的环境污染，相对的UVC-LED 不含重金属，操作简单、运行更加安全可靠；

体积小、设计灵活、安装方便：UVC-LED 器件的体积小，其杀菌装置设计灵活，可以应用在传统紫外汞灯无法应用的狭小空间，更符合未来高效，小型，集成的发展趋势。

二，氮化铝陶瓷基板解决了uvc-led对散热的需求

影响UVC-LED性能的有俩个方面，一个是热管理，另一个是封装形式。和绝大部分电子产品一样，UVC-LED对热敏感。

由于UVC-LED的外量子效率（EQE）较低，在输入的功率中，大约只有1-3％被转换成光，而剩余的97％左右则基本被转换成热量。倘若不能及时的将热量发散，保持LED芯片低于其最大工作温度，将直接影响芯片的使用寿命，甚至不能使用。氮化铝陶瓷基板导热率180 W/（m-K）~ 260 W/（m-K），能满足UVC-LED高散热的需求，有效的延长 UVC-LED的使用寿命。

有了UVC-LED我们是生活的防护又多了一层保护，更多氮化铝陶瓷基板的问题可以咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣陶瓷板事业部成立三年，PCB行业经验十年，有丰富的制作经验，氮化铝陶瓷基板加工制作技术成熟，能为客户提供优质可靠的氮化铝陶瓷基板。