在与其他PCB的对比上，陶瓷电路板算是老一代基板的替代品，可以完美替代掉金属基板、透明基板。因其具有高导热、高绝缘、更好的热膨胀匹配系数的等特点，所以在大功率照明领域成为了香饽饽。

如何降低LED陶瓷基板的热阻是目前提升LED发光效率的最主要的课题之一，按照其线路制作方法可区分为厚膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷、薄膜陶瓷基板以及斯利通的激光金属化技术。

要提升LED发光效率与使用寿命，解决LED产品散热问题即为现阶段最重要的问题之一，LED产业的发展同样是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展重点，因此，提供具有其高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在LED散热基板发展的趋势。现阶段以氮化铝基板和氧化铝基板的方式来达到提升LED发光效率为开发主流。在此发展趋势下，对散热基板本身的线路对位精确度要求极为严苛，且需具有高散热性、小尺寸、金属线路结合力强等特色，因此，利用斯利通激光技术，将成为促进LED不断往高功率提升的重要路径。

未来的陶瓷电路板需要从LED的怀抱中走出来，拥抱新工业时代的来临。

目前的陶瓷电路板最大应用还是在LED领域，然而PCB的市场大的可怕，在智能时代的来临前夕，陶瓷电路板应做好面对的准备，人工智能芯片的应用领域或将成为陶瓷电路板的新领土，LED领域只会是陶瓷电路板的襁褓。

在中国制造2050的大环境下，PCB行业也得紧跟步伐，数据为王的时代，陶瓷电路板也得不断地更新升级才能跟上工业革命的步伐。