陶瓷封装将成为主流电子封装技术

陶瓷封装

电子元件长期在高温、高湿等环境下运转将导致其性能恶化，甚至可能会被破坏。因而，需要采用有效的封装方式，不断提高封装材料的性能，才能使得电子元件在外界严苛的使用环境下保持良好的稳定性。

一、三大封装材料统领封装领域

电子封装材料组成分来看，主要分为金属基、陶瓷基和塑料基封装材料。

陶瓷、塑料、金属三大封装材料

陶瓷封装在高致密封装中具有较大发展潜力，属于气密性封装。主要材料有Al2O3、AIN、BeO和莫来石，具有耐湿性好、机械强度高、热膨胀系数小和热导率高等优点。

金属封装的主要材料包括 Cu、Al、Mo、W、W/Cu 和 Mo/Cu 合金等，具有较高的机械强度、散热性能优良等优点。

塑料封装主要使用的材料为热固性塑料，包括酚醛类、聚酯类、环氧类和有机硅类，具有价格低、质量轻、绝缘性能好等优点。

二、六大优势促使陶瓷封装成为主流电子封装

几种典型陶瓷封装材料性能对比

陶瓷基封装材料作为一种常见的封装材料，相对于塑料封装和金属封装的优势在于：

（1）低介电常数，高频性能好；

（2）绝缘性好、可靠性高；

（3）强度高，热稳定性好；

（4）热膨胀系数低，热导率高；

（5）气密性好，化学性能稳定；

（6）耐湿性好，不易产生微裂现象。

三、陶瓷封装形式多样化，满足各种高可靠封装要求

陶瓷封装工艺形式多样，适配各类应用需求。主要有CBAG陶瓷球栅阵列、FC-CBGA倒装陶瓷球栅阵列、CQFN陶瓷四方扁平无引脚封装、CQFP陶瓷四方扁平封装、CPGA陶瓷插针网格阵列封装以及各种陶瓷基板等，封装工艺及产品类型呈多元化发展，以满足下游各类应用需求。

TOSA封装