陶瓷覆铜板的应用和前景

陶瓷覆铜板随着市场和科技的发展，产业上下游链条不断成熟，需求不断增加，陶瓷覆铜板应用越来越广泛，陶瓷覆铜板前景看好。

陶瓷覆铜板的应用

陶瓷覆铜板主要应用在大功率电力半导体模块；电子加热器、半导体致冷器；功率控制电路，功率混合电路；智能功率组件；固态继电器，高频开关电源；汽车电子，航天航空及军用电子组件；以及太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子等、传感器、LED照明、制冷片、通讯电子等等。

陶瓷覆铜板的市场前景

目前电子产品不断地向小.精.轻方向发展，目前市场上陶瓷基覆铜板的机遇指数在不断的蹭蹭上涨。而陶瓷基覆铜板更加适应这种发展趋势。主要是陶瓷覆铜板具备更高的热稳定性；更好的尺寸稳定性和匹配性；更好的高频适应性；节约化的组装工艺适应性；绿色环保行；性价比高。陶瓷覆铜板根据材料不同还可以分为氧化铝陶瓷覆铜板、氮化铝陶瓷覆铜板、氮化硅陶瓷覆铜板。来看看陶瓷覆铜板的市场情况：

氧化铝陶瓷覆铜板在电阻压力传感器在汽车上应用巨大，市场上百亿。虽然高端的产品陶瓷覆铜板需要进口，但是国内也具备较为完善的产业链，技术也逐渐成熟，意味着有更多的发展和市场空间。

航空发动机、风力发电、数控机床等高端领域需要用到氮化硅陶瓷覆铜板作为陶瓷转承。国产的氮化硅陶瓷转承目前虽然无法和日本、德国、瑞典等国外相比，除了高端的产品外，中端产品还是有很多发展空间。

汽车、冶金、航天航空领域机械加工大量使用陶瓷刀头，市场需求达数十亿元。陶瓷刀头包括氧化铝陶瓷基、氮化硅基、氮化锆增韧氧化铝等。要求要高硬度和高可靠性，国内目前企业有少量氧化铝陶瓷刀，这是也是陶瓷覆铜板市场的发展，希望随着技术的发展，不断增强我国的生产能力。

另外军工产品也是需要陶瓷覆铜板的，综上所述得知，我国高端陶瓷覆铜板虽然依赖进口，但是中低端市场已经较为成熟的上下游产业链，较为成熟的工艺技术，日本一些陶瓷覆铜板的工厂已经搬离，一则是国内陶瓷覆铜板自给能力增强，二则国内需求也不端提升。中国陶瓷覆铜板市场前景广阔，只有不断提升技术，才能不断扩大和满足国内陶瓷覆铜板的需求。金瑞欣特种电路是陶瓷覆铜板生产厂家，主营氧化铝陶瓷覆铜板、氮化铝陶瓷覆铜板、氮化硅陶瓷覆铜板等，三年多陶瓷板生产技术经验，十多年PCB行业经验，品质保障，欢迎咨询。