在上述ENIG工艺中，由于镀Au层很薄，会出现Ni底层在高温作用下沿着Au的晶界加速向Au层表面扩散，氧化生成NiO而使焊盘变色的现象。为了克服ENIG工艺存在的黑焊盘问题，逐渐发展出ENEPIG工艺，即化学镀镍/钯/浸金工艺，简称镍钯金工艺，其工艺流程为：清洗→酸洗→微蚀→活化→化学镀Ni→清洗→化学镀Pd→清洗→浸Au。

在ENEPIG工艺中，浸Au的置换反应由ENIG工艺中的Au取代Ni转变为由Au取代Pd，镀Pd工艺的原理与镀Ni工艺相近。

与ENIG工艺相比，ENEPIG工艺作为焊盘表面修饰工艺具有以下诸多优势：

（1）省Au

在Ni和Au层之间插入Pd层能够降低Au层的厚度，不仅节约成本，还能避免厚Au焊盘带来的“金脆”问题，提高焊盘可焊性。同时，增大Pd层厚度可提高焊盘的表面润湿性，减小金属间化合物应力，提高焊接可靠性和力学性能。

（2）防止Ni过氧化

ENIG工艺中的黑焊盘问题不容忽视，尤其在高可靠大规模集成电路中，若基板拥有1000个以上的高密度焊盘，即使发生黑焊盘现象的概率较低，也会对整个器件产生致命的影响。在Ni层表面镀Pd可以避免浸Au过程中镀液对Ni晶界的过氧化侵蚀。

（3）阻止Cu/Ni迁移

Pd作为额外的阻挡层，本身化学性质稳定，在400℃以下难以被氧化，化学镀Pd层均匀、致密，可抑制Cu导体和Ni层向Au层表面的热扩散。在后续器件制造和服役过程中，在高温下能够提供一个更稳定的界面。

采用贵金属Au来修饰表面导体是行业内常用的提高金属化陶瓷基板可靠性的方法，然而两种工艺在控制不当时也仍会出现腐蚀现象：

（1）导致Ni/Au镀层腐蚀主要有Ni/Au扩散、杂质腐蚀等因素，提高镀Au层致密度，以及减少Ni向焊盘表面扩散是抑制变色的最根本途径。有效手段包括优化抛光研磨技术、发展新型封孔剂、开发新的半置换半还原金技术及研发Ni基合金底层。

（2）Ni/Pd/Au镀层的腐蚀主要由Au层缺陷、镀层剥离、有机污染等原因导致。提高焊盘表面镀层品质，同时预防人为损伤，是防止腐蚀的有效措施；提升基材表面活性，有利于提高底镀层与基材之间的结合强度，避免镀层剥离；有机污染的危害相对较小，一般加强清洗即可。