陶瓷PCB激光加工设备的使用主要用于切开和钻孔。由于激光切开具有更多的技能优势，广泛使用于精密切开职业。让我们来看看陶瓷基板的激光切开技能PCB使用优势体现在哪里？

陶瓷基板的激光加工PCB长处及分析

陶瓷资料具有杰出的高频性能和电性能，导热性高，化学稳定性和热稳定性高产大型集成电路和电力电子模块的抱负包装资料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子职业的重要使用技能。该技能高效、快速、精确，使用价值高。

陶瓷基板的激光加工PCB的优势：

1.因为激光的光斑很小.能量密度高，切开质量好，切开速度快；
2.切开缝隙窄，节约资料；
3.激光加工精密，切开面润滑无毛刺；

4.热影响区小。

陶瓷基板PCB与玻璃纤维板比较，易碎，对工艺技能要求较高，因此通常选用激光打孔技能。
激光打孔技能精度高.速度快.效率高.可大规模批量打孔.适用于绝大多数硬.软资料.东西无损耗等长处，满足印刷电路板高密度连接和精密开发的要求。选用激光冲孔工艺的陶瓷基板具有高陶瓷与金属的结合力.不存在脱落.起泡等长处，到达一起生长的作用，外表平整度高.粗糙度在0.1～0.3μm，激光打孔孔径范围为0.15-0.5mm.乃至能够精密到0.06mm。
不同光源(紫外线).绿光.红外)切开陶瓷基板的差异
差异1：
红外光纤激光切开陶瓷基板，波长为1064nm，532nm，紫外线波长为355nm。
红外光纤激光功率更大，热影响区更大；
与光纤激光比较，绿光略好，热影响面积小；
紫外激光是损坏资料分子键的加工方式，热影响区最小，也在切开非金属PCB绿光加工在电路板的过程中会有轻微的碳化，而紫外激光能够完成十分小的碳化，乃至完全无碳化。
差异2：
紫外激光切开机在PCB可统筹范畴FPC软板切开.IC芯片切开和部分超薄金属切开，大功率绿光激光切开机PCB这个范畴只能做到PCB切开硬板，在FPC软板.IC虽然芯片也能够切开，但切开作用远低于紫外激光。
由于紫外激光切开机是寒光光源，热影响较小，作用较抱负。
PCB电路板(非金属基底).陶瓷基板)切开选用振动镜扫描形式逐层剥离构成切开，选用高功率紫外激光切开机PCB该范畴的主流商场。