随着激光、LED、IGBT、SiC等芯片功率的不断增加，散热问题已经变得不容忽视。陶瓷基板因其出色的导热性、绝缘性以及低热膨胀系数而广泛用于封装这些高功率芯片。

根据Maxmize Market Research的报告，2021年全球陶瓷基板市场规模已达到65.9亿美元，并预计到2029年，市场规模将达到109.6亿美元，年均增长率约为6.57%。可见陶瓷基板在未来电子科技发展起着十分重要的作用。

目前，国内常用陶瓷基板材料主要为Al₂O₃、AlN和Si₃N₄。无论哪种材料的陶瓷基板，在烧结成型之后，需对其表面实施金属化，然后通过影像转移的方法完成表面图形的制作，以实现陶瓷基板的电气连接性能。金属化陶瓷基板按照工艺主要分为DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化铝陶瓷基板主要采用DBC、DPC工艺，氮化铝陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工艺（金属化价格为白板基板价格*3倍以上）。

据GII数据显示，2020年全球陶瓷基板（金属化后）总市场空间为66亿美元，约合人民币442.2亿元，2026年全球市场空间预计达到130.7亿美元，约合人民币875.7亿元，GAGR为12.06%。

① DBC基板（直接覆铜）

其主要用途十分普遍，主要应用于IGBT功率器件、汽车领域、聚光光伏（CPV）、航天航空及其他领域。随着HEV和EV车辆销量的增加，IGBT逆变器/PIM/PIM转换器/Mos Modules的电源模块的用量则备受瞩目。就DBC陶瓷基板的中下游运用而言，现阶段关键是在IGBT控制模块行业运用范围广，将来在轿车、航天航空、诊疗、工业生产、太阳能发电太阳能、风力等行业将有大量的运用。据研究显示，2020年全球DBC陶瓷基板收入大约2.89亿美元，预计2026年达到4.03亿美元，2021至2026期间年复合增长率为8.6%。

② DPC基板（直接电镀铜）

DPC目前应用最为广泛，工艺方式类似PCB，包含图形电镀、填孔、刻蚀等，优势在于线路精度高（30-50um），并且可垂直互联（含金属孔），劣势是电镀的排污许可获取困难，并且电镀的铜层较薄，无法承载大电流。因此，DPC主要用于大功率LED封装、激光器LD、VCSEL等。2020年，全球DPC陶瓷基板市场规模达到了12亿元，预计2026年将达到17亿元，年复合增长率(CAGR)为5.2%。

AMB陶瓷基板具有较高的结合强度和冷热循环特性。目前，随着电力电子技术的高速发展，高铁上的大功率器件控制模块对IGBT模块封装的关键材料——陶瓷覆铜板形成巨大需求，尤其是AMB基板逐渐成为主流应用。可应用于IGBT功率器件、汽车行业、家用电器、航空航天。AMB陶瓷基板增长最为迅速，总市场规模由2020年的28.14亿元增加至2026年的109.88亿元，GAGR达到25.5%。

现已广泛应用于各种制式的手机、汽车、蓝牙、GPS模块、WLAN模块、WIFI模块等；此外，LTCC技术在汽车电子领域的应用也非常广泛。由于LTCC器件具有密封性能优、耐高温和抗振动等性能优势。因此其可以被应用在汽车发动机控制ECU模块、制动防抱死ABS模块和各类传感器模块中。2020年LTCC市场规模为29.4亿元，预计2027年达到70.7亿元，年复合增长率为10.4%。

⑤ HTCC基板（高温共烧陶瓷）

HTCC基板可应用于对热稳定性、基体机械强度、导热性、密封性、可靠性要求较高的大功率封装领域。目前已应用于高频无线通信领域、航空航天、存储器、驱动器、滤波器、传感器以及汽车电子等领域。2020年HTCC在规模为5.06亿元，未来几年年复合增速为7.0%，预计到2027年达到8.9亿元。

据GII调研数据显示，我国正成为世界电子元件的生产大国和出口大国。随着国际电子信息产品制造业加速向中国转移，下游企业出于相关采购和运输成本的考虑，势必会加大本地化采购比例。