陶瓷基板在高频高速电路中的应用

在高频高速电路中一般在通信领域，一则需要面临高温、高电流、高电压；另一方面则需要减低各项损坏的同时又能保证高频高速的性能要求。那么这样的电子产品需要耐高温的材料与高频高速材料有效结合，高频陶瓷pcb就能解决通讯电路中高温和急速通信的需求。陶瓷基板是构成陶瓷PCB非常有力的材料，今天我们就来看看陶瓷基板在高频高速电路中的应用吧。

一，陶瓷基板的优点和优越性能适应了高频通信的需求

陶瓷基板分氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基板、还有市面上的氮化硅陶瓷基板等，几乎都有着较为相同的特性；

1，耐高温有效材料  陶瓷基板耐高温是玻纤板的10~100倍，是金属基板的十倍以上，氧化铝陶瓷基板导热系数15~35w,氮化铝陶瓷基板导热率可达到170w;氮化硅陶瓷基板导热一般在80~90w.

2，高度绝缘和电气性能。既能充分散热又良好的电气性能。

3，较低的介质损耗和较高的介电常数。

4，较小的热膨胀系数

二，较低的介质损耗是实现高频陶瓷基板重要的需求。

这样既能保证高频高速高压高温的性能要求，有能保证产品能有较高的寿命和使用价值。

有时候根据需要，高频陶瓷基板需要用到高频材料和陶瓷基板的有效结合，通常就是一般为高频板，另一面需要用到陶瓷基板。

以上便是小编为您阐述的关于陶瓷基板在高频高速电路中的应用价值，高频滤波器、高频信号发射器、高频天线等需要用到高频陶瓷pcb，更多高频陶瓷基板pcb的问题可以咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣多年行电路板制作经验，工艺精湛，超过3000家企事业单位的合作，包括清华大学、北京大学、浙江大学、西安交通大学等院校及其全国各大研发机构的合作；也包括北上广深等大企业以及上市公司的合作，金瑞欣本着为客户为做好每一块板，确保品质，尽快给客户出货的理念，在PCB行业一直坚定直行。