陶瓷基板在光通信器件中的应用优势

光通信其实和我们生活也是息息相关的，比如我们手机用的5G网络就和我们关系密切，采用5G网络后网速很快。这注意是光通信器件中光模块的核心科技作用。那么光通信器件为何采用陶瓷基板呢？

一，光模块-光通信器件核心，对产品性能的要求

      光模块是将IT设备中的电信号转化为光信号，之后通过光纤进行短中长距传输的光电转化器件，是光通信产业链中游关键节点，下游主要分为数通市场与电信市场。电信市场受益于全球5G建设，架构变化以及接口速率上升同时带动光模块速度与数量的提升。数通市场受益于数据流量爆发下的数据中心建设热潮，一方面网络设备升级推动高速光模块的更新换代，另一方面新型叶脊架构大大提高对光模块需求数量。无论是数据中心还是电信市场，在通讯领域的不断升级来源于光模块性能的升级，IT设备的电信号转化为光信号，可见传播速度相当于光速，而且信号不受影响。那么意味着对光模块芯片的高频高速性能的要求非常高，要求介电损耗非常小，几乎可以忽略。初此之外，光模块的使用寿命要求比较高，一般商用需要长达工作寿命近百万小时（约 100 年）的半导体光模块器件，以为着需要非常好的气密性，使用寿命长，能承载高功率、高电流长期工作，其中高功率、高频率、高电流产生是热量能有效散发，产品热应力小到可以忽略不计。

二，陶瓷基板哪些优势是适应了光通信器件的性能和发展要求

       从上段落中可知，光模块-光通讯器件，对产品性能非常高。需要具备高导热、能承载高功率、高电流、高绝缘性、使用寿命长，满足高频高速信号传输的综合性能，由此可见也只有陶瓷基板做成光通信器件中的电路板才可以满足要求了。其中氮化铝陶瓷基板是最佳板材选择。

        可见，陶瓷基板导热性能20~170w(m.k)，介电常数稳定在8.0~9.8,且介质损耗在0.0002~0.001@1MHz，是集高导热性、绝缘性、高频性能稳定、介点损耗小等综合特征，意味着高频高速、导热散热、能承载大电流、难满足光通讯模块性能的要求。陶瓷基板在应用到光模块器件中多会做成陶瓷覆铜板、陶瓷电路板使其具备更好的电气性能。更多陶瓷基板相关应用可以咨询金瑞欣特种电路。