金属基印制板散热性好，电磁屏蔽、尺寸稳定，应用广泛，金属铝基板分为单面、双面和多层板，金瑞欣小编作为线路板生产家分享夹心铝基双面印制板的工艺制作方法。

1）根据工程设计，选择好合适的铝板型号、厚度，下料。

2）铝板钻孔。钻孔位置同成品铝基双面板的元件孔。其孔径必须比第二次钻孔的孔径大一些（≥0.3mm~0.4mm).

3）铝板作阳极氧化处理，使铝基表面覆盖一层均匀的绝缘的天色氧化膜，膜厚度应大于10微米。

4）根据工程设计，查看夹心铝基板的结构，对半固化和铜箔下料。半固化片型号、尺寸及其铜箔厚度、尺寸应符合工程设计文件的要求。

5）压制成形。压制工艺用FT4层压工艺。

6）第二次钻孔。对层压完后的夹心铝基印制板的元件孔钻孔，必须保证第二次和第一次钻孔的孔中心重合。即使用第一次钻孔的磁带，但第二次钻孔比第一次要小些，避免元件孔与金属铝板短路。

7）化学趁铜，板面镀铜，光成像，图形电镀，蚀刻，阻焊。。。。外形加工，最终检查。各工序的制作，同常规FR4工艺。

这样，夹心铝基双面板就算完成了，相对与单面铝基板来说，双面板要复杂多了。金瑞欣特种电路是专业的线路板生产厂家，主营2-30层电路板打样和中小批量制作，专业提供双面铝基板，高频板，厚铜板，多层板等，300人资专业团队专业打造高品质产品。更多详情可以咨询金瑞欣特种电路。