芯片陶瓷基板加入“芯”球大战，扩容半导体芯片市场

全球芯片短缺，加上疫情以及中美贸易的影响，我国国内半导体芯片紧缺，汽车芯片告急、手机芯片极缺...并出现“蝴蝶效应”除了汽车业，手机、游戏机、安防摄像头等行业同样陷入了“缺芯”困局。苹果公司表示，部分新款高端iPhone的销售受到零部件短缺的限制，也将推迟出货。半导体芯片是封装要求，对芯片的需求量大，那么在国际和国内大环境下，陶瓷基板做成的芯片真的能填补并扩充芯片市场的需求吗？

半导体产品的核心是芯片，作为半导体芯片封装必不可缺少的一环，封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。随着科技的发展毋庸置疑，OEM厂商希望芯片更小、更快，这就需要新的、更好的、具有良好电气性能的封装基板。

陶瓷基板作为为封装基板，具备良好的电气性能。

陶瓷基板可以满足微型化、集成化、高散热的封装基板需求。陶瓷基板分氧化铝和氮化铝陶瓷基基板，氧化铝陶瓷基板导热率在15w~50W；氮化铝陶瓷基板散热可以达到180w以上，同时具备很好的绝缘性能以及较低的热膨胀系数。比如半导体制冷片、加热器、二极管、IGBT等都需要用到陶瓷基板来封装。

据数据统计，2018年全球高端封装营收，按照区域划分占比，中国占21%，目前中国封装基板的全球市场占有率为2%，还有很多是市场空间，金瑞欣作为陶瓷基板厂家，肩负着中国芯片市场发展的责任，不断提升和提供优质的陶瓷基板pcb是企业的重要举措。

随着科技不断发展，电子芯片不但向高度集成化、微型化、高效发展，以陶瓷封装基板作为具有高热导率同时具备良好综合性能的新型绿色封装，已经成为今后电子封装材料可持续发展的重要方向。金瑞欣陶瓷基板定制加工有三年多行业经验，十年多PCB经验， 是国内企业和高校研发机构长期合作的重要伙伴，是值得信赖的陶瓷基板厂家。

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