在印制电路板中，聚四氟乙烯板是一种高频板，能耐高温，耐腐蚀，高绝缘等优点。以为此板材优点的存在，在许多的军品方面用来加工成电路板。但是因为此种板材的特殊性，基材表面光滑平整，材质又较软，在加工过程中带来困难。其中具有调整性的就是阻焊和铣外形了。下面我们来将一下怎么样加工的聚四氟乙烯电路板无脱落无起泡现象

阻焊加工（两种加工流程对比）

1, 普通的流程加工过程：刷板--静放（15分钟）-丝印阻焊-静放（15分钟）--预烘--静放（15分钟）--丝印--静放（15分钟）预烘--静放（15分钟）--曝光--静放（15分钟）--显影--单段固化155℃/60min

2,产品缺陷：静放不足，后固化为进行分段烤，导致基材和图形交界处出现气泡。

改善后的加工流程：

1) 刷板--静放（15分钟）-丝印阻焊-平行静放（30~60分钟）--预烘--静放（15分钟）--丝印--静放（60分钟）预烘--静放（15分钟）--曝光--静放（15分钟）--显影--单段固化（80℃/20min+90℃/20min+100℃/20min +120℃/20min+155℃/60min )

2) 静放时间长，并进行平行静放，同时后固化进行分段烤，明显产品就完美。

改善效果分析：聚四氟乙烯板材玻璃纤维布明显粗糙，丝印过程中应严格控制速度，速度越慢，气泡相对较少，从而丝印出的油墨厚度偏薄，基材与线路交界处覆盖油墨均匀这样油墨里面的稀释剂就容易挥发出来，不至于经后固化高温烘烤时板材出现急剧收缩，致使油墨出现气泡。但1oz以上的底铜板 丝印后必须进行水平静放，因线条较高，避免油墨向同一方向流动堆积，导致油墨厚度不均匀起泡。后固化过错中聚四氟乙烯板材作为特殊材料，在高温情况下涨缩现象明显大于普通板材，所以需要进行由低温到高温对阻焊油墨进行逐步固化，避免阻焊膜出现起泡。经过288℃/10s/3次热冲击实验，验证阻焊膜与基材的结合率，无脱落现象。

以上可以知道静放时间长，并进行平行静放，同时后固化进行分段烤板这样的工艺才能做出不起泡不脱落的聚四氟乙烯电路板。深圳金瑞欣采用高超的工艺，严格选材，严格检查各道工序，加工出的聚四氟乙烯电路板表面光滑不起泡，详情可以了解金瑞欣官网。