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高频PCB主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成,各组成部分的主要功能如下:
焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。
过孔:有金属过孔 和 非金属过孔,其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。
安装孔:用于固定电路板。
导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。
接插件:用于电路板之间连接的元器件。
填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。
电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
在高频电路设计中,电源以层的形式设计,在大多数情况下都比以总线的形式设计要好得多,这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走。此外电源板还得为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路,这样可以最小化信号回路,从而减小噪声,这点常常为低频电路设计人员所忽视。
电源与地的统一,稳定。
仔细考虑的布线和合适的端接可以消除反射。
仔细考虑的布线和合适的端接可以减小容性和感性串扰。
需要抑制噪声来满足EMC要求。
1、阻抗控制要求比较严格,相对线宽控制的很严格,一般公差百分之二左右。
2、由于板材特殊,所以PTH沉铜时的附着力不高,通常需要借助等离子处理设备等先对过孔及表面进行粗化处理,以增加PTH孔铜和阻焊油墨的附着力。
3、做阻焊之前不能磨板,不然附着力会很差,只能用微蚀药水等粗化。
4、板材多数是聚四氟乙烯类的材料,用普通铣刀成型会有很多毛边,需专用铣刀。
5、高频电路板是电磁频率较高的特种电路板,一般来说高频可定义为频率在1GHz以上。
其各项物理性能、精度、技术参数要求非常高,常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。
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