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[行业动态]高功率半导体激光器过渡热沉封装技术研究

摘要：近些年，在市场应用驱动下，半导体激光器的输出功率越来越高，器件产生的热量也在增加，同时封装结构要求也更加紧凑，这对半导体激光器的热管理提出了更高的要求。当今，激光器的外延生长技术和芯片加工工艺已经成熟，封装技术的提升已经成为解决散热问题的关键，其中过渡热沉技术能有效降低激光器的热阻，提高可靠性，而且便于操作，已经是高功率半导体激光器封装的首要选择。从过渡热沉散热原理、热应力、过渡热沉材料和焊料选择等方面对过渡热沉技术进行了研究，并对未来的研究热点进行了探讨。1 研究背景半导体激光器具有体积小、质量轻、能耗小、易调制、可以批量化生产等众多优点，被广泛应用于工业加工、信息通信、医疗、生命科学和军事等领域。虽然半导体激光器电光转换效率高，但在激光器芯片有源区内存在非辐射复合损耗和自由载流子的吸收，工作时会产生

2023-01-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaogonglvbandaotijig.html
[行业动态]DPC陶瓷电路板的优点和类型你知道哪些？

由于我国科技技术不断在前进，电子产品的长度不断缩短。在数年前，谁又能想到将电脑以及手表的形式戴在手腕上？这些高科技电子产品中包含的组件现已现代化，这自然伴随着它们。 DPC陶瓷电路板是在任何电子设备中充当产品底层支撑结构的主要组件。DPC陶瓷板只是可用于适应各种工作条件的很多不同类型的dpc陶瓷基板中的一种。一、“DPC陶瓷板”这个词到底是什么意思？用陶瓷基材构成的薄膜镀铜电路板成为dpc陶瓷电路板。这种类型的电路板的另一个名称是陶瓷DPC，而这种特殊类型的薄膜镀铜电路板是最有效地从高温区域散热的一种。这是由于它是由陶瓷基材构成的，陶瓷可以分解成它们的部分，在这种情况下是氧化铝、氧化铍和氮化铝。这些元件可用于dpc陶瓷电路板生产，与其它类型的板相比，它具有较低的热膨胀系数和较高的导电性。dpc陶瓷电路板具有提

2022-11-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocidianlubandey.html
[行业动态]最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名

目前国内陶瓷基板的进口比例越来越低，国内的陶瓷基板生生产也已经初见规模，相关行业的生产商在选购陶瓷基板的时候，不知道陶瓷基板生产厂家哪家比较好，或者说哪家比较适合自己的产品，针对这种疑问，小编经过多方面资料查证，列出了2022年最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名前十名，仅供参考。

2022-11-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zuixin.html
[行业动态]片式电阻陶瓷基板以及制作工艺、应用

片式电阻陶瓷基板以及制作工艺、应用片式电阻陶瓷基板目前在电阻产品里面应用非常广泛，采用电阻陶瓷基板能有效的提升热导率、而且大大的提升了绝缘性能。今天小编就阐述是片式电阻陶瓷基板以及制作工艺。一，什么是片式电阻陶瓷基板陶瓷基板在片式电阻中起到支撑作用，通常是采用陶瓷基片，有氧化铝陶瓷基片、氮化铝陶瓷基片等，也有的不仅需要支撑作用，还需要有电气性能，因此会在陶瓷基片上面做金属化层，甚至是简单的线路，以实现更好的电气性能。由于片式电阻的尺寸越来越小，所以要求陶瓷基板在保证强度的前提下不断向轻薄的方向发展，这就使得陶瓷基板的制造难度不断提高。陶瓷基板的规格很多，应用领域也很广泛。二，片式电阻陶瓷基板制作工艺片式电阻陶瓷基板制作工艺通常有薄膜工艺和

2022-11-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/pianshidianzutaociji.html
[常见问题]陶瓷基板磁控溅射DPC工艺的特点和优势

陶瓷基板磁控溅射DPC工艺的特点和优势陶瓷基板磁控溅射DPC工艺就是用磁控溅射的方法将铜与陶瓷基板牢牢的结合起来，所以陶瓷电路板的金属结晶性能好，平整度好、线路不易脱落，并具有可靠稳定的性能，从而有效提升芯片与基板的结合强度。那么磁控溅射DPC工艺有什么优势特点呢？磁控溅射的原理和过程如下：1，磁控溅射的基本过程溅射是一种在真空状态下通过弧光放电的方式将钛金属材料沉积到基材表面，从而形成一层底层薄膜的真空工艺过程。基本溅射工艺如下：电子撞击惰性气体原子（通常氩），使其成为离子。这些高能离子在电场的作用下轰击钛靶。强烈的轰击使目标原子逃出材料表面，在电场的作用下最终在基板的表面形成一层薄膜，该原子层薄膜的厚度取决于溅射时间。2，磁控溅射全过程磁

2022-11-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibancikongjian.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板应用到动力电池的原理和优势

氮化铝陶瓷基板应用到动力电池的原理和优势新能源汽车用的都是锂电池，动力电池在运行和使用的过程中就会产生很大的热量，如果这些热量不被很好地散发出去，势必会影响动力汽车的安全运行。那么既要保证电池的有效持续应用，又要实现有效散热，需要用到陶瓷基板，尤其是氮化铝陶瓷基板。以下讲述氮化铝陶瓷基板在动力电池的使用原理以及优势。一，氮化铝陶瓷基板在动力电池使用的原理无论什么类型的电动汽车需要动力电池作为动力，所以需要设置一些液体冷却装置，镶嵌在单个电池之间，热量通过导热绝缘层传递给冷却液，所以流动冷却液控制电池组的温度，但在冷却层外使用ALN陶瓷基片。它有效地完成了锂电池在工作中产生的大量热量，可以实现散热，但也可以完成电池之间的传导。该设计的优点是：既可以完成电

2022-10-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanyi.html
[常见问题]多种基板对比!氮化铝陶瓷基板在LED散热中胜出

多种基板对比--氮化铝陶瓷基板在LED散热中胜出功率型LED封装技术发展至今，可供选用的散热基板包括环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板等。那么今天小编就来对比一下哪种基板在LED散热中胜出，更受欢迎。LED封装不断向着高效率、高密度、大功率方向发展，对基板的散热能力、载流能力、绝缘性能提出了更高的要求。以下分享一下环氧树脂覆铜基板、金属基覆铜基板、金属基复合基板、陶瓷覆铜基板的优劣看看哪种更适合LED功率器件。1，环氧树脂覆铜基板环氧树脂覆铜基板是传统电子封装中应用最广泛的基板。它起到支撑、导电和绝缘三个作用。其主要特性有：成本低、较高的耐吸湿性、密度低、易加工、易实现微细图形电路、适合大规模生产等。但由于FR－4的基底材料

2022-10-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/duozhongjibanduibi.html
[常见问题]分析！什么样的散热基板适合大功率LED

分析！什么样的散热基板适合大功率LED LED照明是一种可以发光的二极管，用半导体芯片作为发光材料，其通过电致发光，将电能直接转化为光能的新型节能照明光源。如今LED照明向高效率、高密度、大功率等方向发展，开发性能优越的散热材料已成为解决LED散热问题的当务之急。那么什么样的散热材料适合大功率LED呢？一，大功率LED对散热材料的新要求 1，大功率led散热的原理大功率LED所产生的热量主要通过基板材料传导到外壳而散发出去的，不同的基板材料，导热性能各异。为使得LED结温保持在较低温度下，必须采用高热导率、低热阻的散热基板材料和合理的封装工艺，以降低LED总体的封装热阻。常用的散热基板材料包括硅、金属（如铝、铜）、陶瓷（氮化铝、氧化铝）和复合

2022-10-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/fenxishimeyangdesanr.html
[常见问题]氮化硅AMB陶瓷基板的制备流程

氮化硅AMB陶瓷基板的制备流程氮化硅陶瓷基板能量损耗、更容易小型化、更耐高温高压的优势在新能源汽车方面备受欢迎，能起到提速、增加续航里程、汽车轻量化的目的；同时氮化硅AMB陶瓷基板还是SiC器件封装基板的首选，传统的DBC陶瓷基板已经难以满足高温、大功率、高散热、高可靠性的封装要求，DBC基板和氮化硅器件，在高温过程中容易产生热应力，导致铜层剥离，采用氮化硅AMB陶瓷基板能够小避免。本文要阐述的是氮化硅AMB陶瓷基板的特点以及制备流程。一，氮化硅AMB陶瓷基板的特点Si3N4-AMB覆铜基板则是利用活性金属元素（Ti、Zr、Ta、Nb、V、Hf等）可以润湿陶瓷表面的特性，将铜层通过活性金属钎料钎焊在Si3N4陶瓷板上。通过活性金属钎焊（AMB

2022-10-19 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguiAMBtaocijib.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板价格以及构成

氮化硅陶瓷基板价格以及构成氮化硅陶瓷基板高抗拉强度，耐磨损，耐高温、在汽车电子、IGBT模块、第三代半导体等器件封装中应用。那么对于要打样加工氮化硅陶瓷基板的客户来说，除了关注交期和产品品质、加工能力，对价格也是非常关注的。今天要分享的是氮化硅陶瓷基板价格以及构成。一，氮化硅陶瓷基板价格氮化硅陶瓷基板加工成覆铜板或者电路板的价格是比较高的，氮化硅陶瓷基板打样一款在5000元以上，打样和批量价格也不同。二，影响氮化硅陶瓷基板价格的因素影响氮化铝陶瓷基板价格的因素很多，首先是板材规格，不同的尺寸、厚度价格也不一样，还有看加工的cps大小，这个会影响板材利用率的，板材利用率低，也就是cps尺寸大，那么基材耗费就高，成本也高，氮化硅基板一张板材的成本就

2022-10-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanjc.html
[常见问题]氮化硅陶瓷基板金属化

氮化硅陶瓷基板金属化氮化硅陶瓷基板机械性能非常好，硬度强，耐磨损，导热系数在85w~90w，在一些需要较强硬度和导热性的产品领域被备受欢迎。比如汽车减振器的载板、交通轨道，IGTB载板、第三代半导体等。既能作为载板起到散热很支持的作用，又能实现线路层互连，起到良好的电气性能作用，那么就需要在氮化硅陶瓷基板做金属化工艺。一，什么是氮化硅陶瓷基板金属化氮化硅陶瓷基板金属化，是在陶瓷基表面覆铜、或者做其他金属。目前最常见的就是覆铜。氮化硅陶瓷基板金属化后，通过线路、金属孔等可以实现层级互连作用。二，氮化硅陶瓷基板金属化技术-AMB工艺氮化硅陶瓷基板金属化技术多采用AMB工艺，AMB技术是指，在800℃左右的高温下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反

2022-10-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguitaocijibanj.html
[常见问题]全面！什么产品上用陶瓷电路板

全面！什么产品上用陶瓷电路板陶瓷电路板导热率高、绝缘性好、高频性能好，耐高温、耐腐蚀、无机环保等特性被应用到很多产品领域，今天小编就来分享一下什么产品上面用陶瓷电路板。一，汽车产品领域1，汽车传感器和车灯-氧化铝陶瓷电路板比如说氧化铝陶瓷电路板被应用到汽车传感器，能满足汽车传感器耐高温、耐腐蚀、高频性能的要求。氧化铝陶瓷电路板还被应用到汽车灯等产品上面。2，汽车大灯-氮化铝陶瓷电路板汽车大灯目前对灯光亮度的要求比较高，功率较高，需要氮化铝陶瓷电路板有效的散热、承载大流量和大功率。3，汽车减振器-氮化硅陶瓷电路板氮化硅陶瓷电路板，比较耐磨、机械强度高、耐高温的同时，能长时间高频率的工作，热循环性好。刚好适应汽车减振器的性能要求。二，电子电力模块产品领域-氮化铝陶瓷电路板选择直接敷铜（D

2022-10-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanmianshimechanpin.html
[常见问题]陶瓷电路板需要哪些技术

陶瓷电路板需要哪些技术陶瓷电路板的品质决定产品应用市场的反馈，产品品质不仅依赖好的产品设计，更需要的过硬的技术。陶瓷电路板制作过程需要哪些技术呢？一，陶瓷电路板-激光钻孔技术陶瓷电路板板材较容易碎，大多数陶瓷电路板都是有孔层的，都需要钻孔。原始是钻孔方式，已经不能适应高精密、多层互连的陶瓷电路板。目前采用的是激光钻孔技术，激光钻孔技术的优势明显：激光打孔技术具有精准度高、速度快、效率高、可规模化批量化打孔、适用于绝大多数硬、软材料、对工具无损耗、产生的废弃材料少、环保无污染等优势。二，陶瓷电路板-覆铜技术陶瓷电路板覆铜技术，在很多器件运用领域，陶瓷电路板表层需要做较厚的铜层，且要求结合力非常好，热循环好，那么覆铜技术就是关键了。1，DBC覆铜技术 DBC线路层较厚，耐

2022-10-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanxuyaon.html
[常见问题]4年制造经验告诉你陶瓷电路板为何那么贵

4年制造经验告诉你陶瓷电路板为何那么贵市面上普通双面pcb板只要几百元就可以打样，但是打样一款双面陶瓷电路板则需要几千元，那么陶瓷电路板为何那么贵，金瑞欣四年陶瓷电路板制作经验告诉您贵在哪里。一，陶瓷电路板基材贵普通pcb板多采用FR4，材料成本低，陶瓷电路板采用陶瓷基，常用的氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基、蓝宝石陶瓷基等陶瓷基材，都是非常好的散热绝缘科技材料。基材进货成本高，基材制作过程中还容易碎。这方面导致了陶瓷电路板价格贵的一个方面。二，陶瓷电路板优点突出，但是缺点也不少，导致加工成本高陶瓷电路板的优点非常突出，相对普通PCB板来说，具有非常好的导热性能，绝缘性能、高频性能、耐高温、耐磨损、无机环保等优势，可靠性和气密性非常好。但是陶瓷电路板，容易碎，不看

2022-10-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/4nianzhizaojingyanga.html
[常见问题]氮化铝陶瓷线路板的用途

氮化铝陶瓷线路板的用途氮化铝陶瓷线路板热导率高，电气性能好，绝缘性好，膨胀系数低，强度高，耐高温，耐化学腐蚀，电阻率高，介电损耗小，是理想的大规模集成电路散热基板和封装材料。因此在电子科技发展中起着非常重要的作用，尤其在高导热、高导热的产品领域。那么氮化铝陶瓷线路板都有哪些用途呢？一，氮化铝陶瓷线路板在半导体中的运用半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用需要器件具备较强的散热能力和电器性能二，氮化铝薄膜陶瓷线路板还被应于电子器件、隔离介质、绝缘材料AIN(氮化铝）薄膜性能的特殊性和优异性决定了其在多方面的应用。氮化铝薄膜陶瓷基板已经被广泛应用作为电子器件和集成电路的封装中隔离介质和绝缘材料；作为工程LED中最为瞩目的蓝光、紫外发光材

2022-10-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocixianlub.html
[常见问题]什么是陶瓷线路板，陶瓷线路板的优缺点

什么是陶瓷线路板，陶瓷线路板的优缺点陶瓷线路板因为具备非常好的散热性、高绝缘性以及高频性能，被应用到民用和工业的很多产品领域。我们5G基站用有用到陶瓷线路板、让我们手机的信号传输更加快了，大到电子电工、交通轨道、航天航空产品很多功率器件都利用陶瓷线路板作为散热基板。今天小编要阐述的是陶瓷线路以及它的优缺点。一，什么是陶瓷线路板陶瓷线路板、也成为陶瓷电路板、陶瓷基板或者陶瓷覆铜板，是在陶瓷基片上面覆盖铜箔、钻孔、蚀刻线路、做表面处理等加工工艺后形成具有和电路板一样电气互连、具备良好电气性能的pcb板，被应用到各行各业的各个领域。二，陶瓷线路板的优缺点陶瓷线路板因为是陶瓷材质，其优点如下：1，良好的导热性能陶瓷线路板的导热性能非常好，一般导热系数在25w~230w不等，其中材质不同

2022-10-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshitaocixianlub.html
[常见问题]陶瓷线路板价格是多少，怎么算

陶瓷线路板价格是多少，怎么算陶瓷线路板在电子科技产品中的应用越来越多，很多采购者不止关系产品的品质和产量，交期，也非常关注陶瓷线路板的价格。那么陶瓷线路板价格是多少，怎么算呢？本文从带着几个问题来解答。一，双面陶瓷线路板价格是多少双面陶瓷线路板价格比单面陶瓷线路板价格要高，价格本身和选用的板材、图纸和加工要求、做的数量、选择制作工艺、交期有关系的。选择氧化铝陶瓷基和氮化铝陶瓷基材制作成本不同，价格也不同；难度的比难度小的价格高；选择不AMB工艺与DBC、DPC工艺都有差异；如果交期比较急，需要加急出货，还涉及到一个加急费用的。所用双面陶瓷线路板价格是多少，需要提供具体的图纸和加工要求评估报价和交期的。二，氧化铝陶瓷线路板价格是多少氧化铝陶瓷线路板价格主要是材质是氧化

2022-10-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocixianlubanjiages.html
[常见问题]从五个角度了解陶瓷基板与pcb板的区别

从五个角度了解陶瓷基板与pcb板的区别陶瓷基板也就是我们说的陶瓷电路板、陶瓷pcb和印刷线路板一样具备线路互连、通孔导电的特性。那么陶瓷基板与pcb板有哪些区别呢？小编从四个方面来阐述他们之间的不同一，pcb板与陶瓷基板热导率不同陶瓷基板采用的是陶瓷基材，也就是介质是陶瓷材质，包括氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氮化硅陶瓷基等陶瓷基材，陶瓷本身散热性能就非常好，陶瓷基板的热导率从25w~230w不等，不同陶瓷介质热导率有所不同。氧化铝陶瓷基板导热率在25w~30w,氮化铝陶瓷基板导热率在170w以上，氮化硅陶瓷基板导热率在80w~90w.然后pcb板通常是采用介质是fr4或者金属基板，热导率不到3w，和陶瓷基板相比差距太大了，尤其是需要散热性能要求比较高的产品领域，陶瓷基板成为非常受欢迎的

2022-10-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/congwugejiaoduliaoji.html
[常见问题]氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格

氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格氮化铝陶瓷覆铜板在LED大功率散热器件、新能源汽车大灯、激光设备、激光传感器、宇航器、IGBT模块等领域广泛应用，本文要讲述是是氮化铝陶瓷覆铜板的应用、制作工艺、价格等。一，氮化铝陶瓷覆铜板金属化制作工艺氮化铝陶瓷覆铜板金属化一般是在氮化铝陶瓷基板上做覆铜、金锡、铂金等金属化的过程。氮化铝陶瓷覆铜板金属化制作工艺目前核心的制作工艺有DPC工艺、DBC工艺、AMB工艺、HTCC工艺、LTCC工艺等。不同的工艺，特点不同。氮化铝陶瓷覆铜板选择不同制作工艺的特点和应用dpc氮化铝陶瓷覆铜板采用DPC工艺制作，是在氮化铝陶瓷基上电镀铜层的过程，dpc工艺，线路层较薄，能做比较精密的线路，金属孔等，是目前精密陶瓷电路板比较常见选择的制作工艺；

2022-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocifutongban.html
[常见问题]四问四答带你更了解陶瓷pcb板

四问四答带你更了解陶瓷pcb板陶瓷pcb板在电子科技领域起到了是非重要的作用，陶瓷pcb板不同于普通的pcb，今天小编从四个方面来解答陶瓷pcb板的问题：一，什么是陶瓷pcb板陶瓷pcb板也叫陶瓷基板、陶瓷电路板，陶瓷覆铜板，陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片或者其他陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷pcb板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。二，陶瓷pcb板的优缺点 1，陶瓷pcb板有非常好的导热和绝缘性能陶瓷pcb板采用的陶瓷

2022-10-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/siwensidadainigengli.html