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[陶瓷pcb电路板]led陶瓷pcb电路板

层数：1层
板厚：1.0+/-0.1mm
所用板材：96%氧化铝
表面处理：银浆料
导体层厚度：30um
绝缘层导热系数：25W
工艺特点：陶瓷基

2018-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Products/ledtaocipcbdianluban.html

[行业动态]碳化硅覆铜陶瓷基板的金属化铜工艺

碳化硅覆铜陶瓷基板的制作工艺碳化硅覆铜陶瓷基板在新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网等领域广泛应用，那么碳化硅覆铜陶瓷基板采用什么工艺制作的呢？碳化硅陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板覆铜方法类似，可以采用DPC电镀铜工艺以及DBC烧结铜两种金属化工艺。具体采用什么工艺，一个是要考虑铜层厚度，以及性能要求，布线和孔的密度等综合考虑。一，碳化硅陶瓷基板dpc镀铜工艺碳化硅陶瓷基板采用高温dpc电镀烧结铜工艺，铜层一般较薄在100um以内，也比较适合做精密化线路以及多孔，密集孔等，比较适合做高精密产品。制作成本较高，一般都是以打样和小批量为主。二，碳化硅陶瓷基板dbc直接覆铜工艺DBC直接覆铜板工艺，一般铜层较厚，铜层100um以上，通过高位烧结

2022-07-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguifutongtaocijb.html
[常见问题]陶瓷电路板什么材质的比较好

陶瓷电路板什么材质的比较好很多客户很研发机构在设计图纸之前，考虑到之前没有做过陶瓷电路板，因此在做产品调研的时候一直很纠结陶瓷电路板应该用什么样的材质比较好。那么作为研发人员或者采购人员，首先要了解的是以个是陶瓷电路板材质的特性和参数，另外要了解陶瓷电路板厂家陶瓷电路板制程参数，然后即结合产品应用的尺寸，规格，性能要求做出综合结论，将图纸设计处理，在再评估可行性和报价，最终做出来适合产品产品性能的陶瓷电路板。今天小编，主要讲述是是陶瓷电路板不同材质的性能参数。一，陶瓷电路板材质-氧化铝陶瓷基片氧化铝陶瓷基片，导热系数25~30w,绝缘性好，气密性好，尺寸一般在0.25mm~3.0mm（0.25mm,0.33mm,0.38mm,0.5mm,0.

2022-07-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocidianlubanshimec.html
[常见问题]陶瓷基板和外层铜的红外发射率的关系

陶瓷基板和外层铜的红外发射率的关系陶瓷基板经过金属化铜后，陶瓷基板和外层铜的红外发射率与波长以及电阻率是量变关系，今天小编来分享一下，陶瓷基板金属铜厚度与红外线发射率的关系。一，陶瓷基板镀膜厚度和电阻率相关首先要了解电阻率的变化关系，薄膜电阻随我厚度的变化规律，薄膜厚度小于一定值时候，电阻随厚度减少而迅速增大，大于一定值时，电阻随薄膜厚度增加，变化不大。不同的金属厚度值不同，主要取决于能够形成连续、均匀薄膜的最小厚度。当薄膜厚度为20nm时，电阻率为454ΩNaN.随着薄膜厚度的增加，电阻率减少；当薄膜厚度增加到80nm时，电阻率快速下降到6.5ΩNaN，之后电阻率随薄膜厚度的增加始终保持在6.3ΩNaN左右。薄膜厚度在0~20nm,薄膜的直流电

2022-07-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanhewaicengt.html
[行业动态]陶瓷基板在光通信器件中的应用优势

陶瓷基板在光通信器件中的应用优势光通信其实和我们生活也是息息相关的，比如我们手机用的5G网络就和我们关系密切，采用5G网络后网速很快。这注意是光通信器件中光模块的核心科技作用。那么光通信器件为何采用陶瓷基板呢？一，光模块-光通信器件核心，对产品性能的要求光模块是将IT设备中的电信号转化为光信号，之后通过光纤进行短中长距传输的光电转化器件，是光通信产业链中游关键节点，下游主要分为数通市场与电信市场。电信市场受益于全球5G建设，架构变化以及接口速率上升同时带动光模块速度与数量的提升。数通市场受益于数据流量爆发下的数据中心建设热潮，一方面网络设备升级推动高速光模块的更新换代，另一方面新型叶脊架构大大提高对光模块需求数量。无论是数据中心还是电信市场，在通讯领域的不断升级来源于光模块

2022-07-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzaiguangto.html
[常见问题]制冷行业为何用陶瓷PCB

制冷行业为何用陶瓷PCB尽管空调行业进行了调整，但商业建筑、公共建筑和大型别墅对中央空调和冰箱的需求仍处于增长期。短期内，新商业地产的面积仍在快速增长，持续增长率15%的中央空调。同时，制冷行业将受到能效政策和进口替代的推动，再加上冷链市场的进一步扩大，对制冷和空调设备的需求将越来越大。一，制冷行业面临的首要问题然而，要启动制冷行业的多元化发展，首先必须找到制约的瓶颈。市场上空调设备和制冷行业的最大瓶颈是散热片散热条件不足。只要冷却芯片在没有散热的情况下烧坏两秒钟以上，散热就是目前解决的首要问题之一。二，陶瓷PCB是解决冷却板散热不足问题的最佳捷径之一。1，什么是陶瓷PCB以及类型陶瓷PCB通常由金属芯组成，通常为氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AIN）、氧化铍（BeO）和氮化硼（B

2022-06-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zhilengxingyeweiheyo.html
[常见问题]先进陶瓷在新能源电动汽车上的应用举例

先进陶瓷在新能源电动汽车上的应用举例长时间的疫情反复、俄乌战争带来的地缘政治危机、全球货币放水、能源需求增长、国际石油生产组织成员国的限产措施推行等一系列原因造就了如今使得老百姓对当今油价望而却步。面对仿佛转眼就能突破十元大关的油价，曾经多数对新能源汽车持怀疑态度的用户也不得不承认，现如今的油价让新能源汽车的优势较油车性价比提升了不少。那先进陶瓷在电动汽车上如何应用的呢？可被应用于新能源汽车的先进陶瓷举例：（1）新能源汽车用陶瓷球：新能源汽车中，陶瓷轴承的应用成为一种趋势。新能源汽车对汽车轴承提出了更多新要求，首先电机轴承相比传统轴承转速高，需要密度更低、相对更耐磨的材料；同时由于电机的交变电流引起周围电磁场变化，需要更好的绝缘性减小轴承放电产生的电腐蚀；

2022-06-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/xianjintaocizaixinne.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板厚膜电阻制作研究

氮化铝陶瓷基板厚膜电阻制作研究氮化铝陶瓷基板制作厚膜电阻电阻率不同，阻值不同，性能也不同。今天小编要分享的是氮化铝陶瓷基板厚膜电阻的制作研究。在AlN基板上，使用IKTS电阻浆料制作了4种方阻的厚膜电阻，确定了AlN基板用电阻的阻值与设计方数的关系，推算出了不同方数下的电阻设计比例。测试了电阻的温度系数，测量结果均小于150×10-6/℃。使用激光调值机对4种方阻的电阻进行调值，经150 ℃、1 000 h高温存储，阻值变化率<1.5%。一，陶瓷基板的电阻制作为何选用氮化铝陶瓷基板随着微电子封装技术的发展，电子元件的功率、密度越来越大，单位体积发热量随之增加，对新一代电路基板散热能力(即热导率)的要求也更加严格。现阶段开发的高热导率陶瓷基

2022-06-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanho.html
[常见问题]陶瓷基板如何附铜

陶瓷基板如何附铜陶瓷基板金属化是实现陶瓷基片电气性能的很重要的过程，金属化包含附铜、铂金今锡合金等。今天小编要阐述是是陶瓷基板如何附铜，通过什么工艺技术，铜层附着力怎么样。一，陶瓷基板DPC附铜技术陶瓷基板DPC附铜技术有成为薄膜工艺，是陶瓷基片（氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基）经过前处理，真空镀后在陶瓷基片表面附上一层较薄的铜层，铜层通常是1~70um。铜层附着力在15n以上，附着力好，结合力高，电气性能好。通过DPC附铜技术，可以加工精密线路陶瓷基板，可以实现较小的线宽线距，比如小到0.05mm，亦可以实现较小的过孔，通孔，可以现象较高难度板的要求。二，陶瓷基板DBC附铜技术陶瓷基板dbc附铜技术，是采用烧结的方式，在（氧

2022-06-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanruhefutong.html
[行业动态]amb陶瓷覆铜板与第三代半导体

amb陶瓷覆铜板与第三代半导体第三代半导体的崛起与应用，半导体器件逐渐向大功率、小型化、集成化、多功能等方向发展，对封装性能也提出了更高要求。AMB陶瓷覆铜板吻合了第三代半导体的市场和性能要求。一，AMB陶瓷覆铜板的优势 AMB陶瓷覆铜板，是陶瓷基片经过AMB活性钎焊工艺后陶瓷表面形成一种高附着力，结合力的铜层，从而具备导热性强、机械性能好、能承载大电流、大功率、绝缘性好的综合电气性能的陶瓷覆铜板。AMB陶瓷覆铜板目前核心的材料有氮化铝陶瓷基和碳化硅陶瓷基片。二，第三代半导体市场市场前景由于第三代半导体材料领域属于前沿领域，市场前景广阔，但也存在专业壁垒高的特征，对行业内参与者和广大投资者的专业要求也较高，第三代半导体材料领域，碳化硅是新近发展的宽禁带半导体的核心材料。

2022-06-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/ambtaocifutongbanyud.html
[常见问题]dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比

dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比陶瓷基板加工有多种工艺，常见的dpc、dbc、amb制作工艺，一般单双面陶瓷基板这几种工艺可以满足性能要求。多层的则多层多采用htcc/ltcc工艺。那么dpc dbc amd陶瓷基板优缺点对比是怎样的呢？1，陶瓷基板dpc工艺的优缺点dpc陶瓷基板采用的是dpc制作工艺，也叫薄膜工艺，是在氧化铝陶瓷基片或者氮化铝陶瓷基片等陶瓷基材上面经过钛铜真空镀处理后再其表面电镀铜的过程。这种工艺的优点就是铜层较薄，较薄可以做1um，均匀度好，适合做精密线路，一些间距叫小，孔较多，较密的陶瓷基电路板多采用dpc工艺。但是这个也是有缺点的，就是对电镀操作技术的要求较高，另外制作成本也比较高一些。2，陶瓷基板dbc工艺的优

2022-06-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dpcdbcamdtaocijibany.html
[常见问题]si3n4 amb基板和铝基板比较

si3n4 amb基板和铝基板比较si3n4 amb基板即amb氮化硅陶瓷基板，是氮化硅陶瓷基片经过amb加工工艺后形成具备高电气性能、高强度、低膨胀系数等综合性能的陶瓷基板，那么si3n4 amb基板和铝基板比较有什么优势？1，两者材料不同，导热性不同si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）是陶瓷材料，具有非常高导热性，氮化硅陶瓷导热性在80w~90w之间，机械强度高，耐腐蚀、绝缘性好等综合特征。铝基板采用的是铝基片，是有机材料，韧性较好，但是导热性能较差，一般导热系数只有1~3w,哪怕做成双面铝基板采用导热胶，导热效果依旧不及AMB氮化硅陶瓷基板。2，两者制作工艺不同si3n4 amb基板（amb氮化硅陶瓷基板）与铝基板制作工艺不同，amb氮化硅

2022-06-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/si3n4ambjibanhelvjib.html
[常见问题]陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少

陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少陶瓷覆铜板应用需求越来越大，应用越来越广泛，陶瓷覆铜板价格也备受关注，那么陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少呢？一，陶瓷覆铜板价格构成陶瓷覆铜板价格包括板材类型价格，板材利用率，铜厚要求，双面还是单面覆铜，制作工艺，表面工艺等。一般而言氧化铝陶瓷覆铜板要比氮化铝陶瓷覆铜板几个要便宜一些，氮氮化硅陶瓷覆铜板价格要比氧化铝陶瓷覆铜板价格贵一些；常规铜厚要比特殊铜厚，比如铜厚300um以上或者1um薄铜此类需求，一般就比常规铜厚35um要贵一些；同一加工要求，尺寸厚度，采用DPC要比DBC工艺贵一些，AMB工艺要比DPC工艺贵一些；如果涉及到线路和加工难度的，费用也会贵一些的；表面工艺也影响价格，比如镀软金比镀硬金硅，厚

2022-06-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbanjiageb.html
[常见问题]优质氮化铝陶瓷覆铜板制作工艺具体方法

优质氮化铝陶瓷覆铜板制作工艺具体方法优质高强度氮化铝陶瓷覆铜板能解决随着电力半导体模块电流容量和功率密度的不断提高，单位面积功耗大大增加，引起的大功率模块的散热关键词问题。氮化铝陶瓷覆铜板能替代氧化铝陶瓷覆铜板，是因为氮化铝陶瓷覆铜板的导热能力更高。氧化铝基陶瓷覆铜板（Al2O3DBC基板）由于具有优良的机械性能和很高的电绝缘强度，且资源丰富、价格低廉，具有超高的性价比，在中、小功率电力半导体模块制作的DBC基板中占有主导地位，但因其热导率较低，线性膨胀系数与硅相差较大，所以Al2O3 DBC基板在大功率模块制作中就显得非常不足，而AlN陶瓷的绝缘性能和机械性能都很接近Al2O3陶瓷，且它的热导率是Al2O3陶瓷的7倍左右，线膨胀系数与硅匹配性更好，因此氮

2022-05-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/youzhidanhualvtaocif.html
[常见问题]高频覆铜板和陶瓷基板的关系和区别

高频覆铜板和陶瓷基板的关系和区别高频覆铜板是在高频基材比如聚四氟乙烯、亚龙、罗杰斯等板材上面做覆铜金属化后的电路板，陶瓷基板是采用陶瓷基材经过加工金属化后形成的陶瓷基电路板。两者性能不同。高频覆铜板性能高频覆铜板主要具有介电常数低，介质损耗小，高频性能突出的特点，但是高频制作过程容易脆，制作费用较高。高频材料一般都是采用的进口材料，不太好定板材，周期相对比较长。高频覆铜板一般在高频通讯领域适用。陶瓷基板的性能陶瓷基板具有高导热性、高绝缘性能，还具体高频性能，耐高温、耐腐蚀、耐压、环保等综合特点，陶瓷基板相对比较小，一般比较适合高集成、微型化电路的要求，陶瓷基板一般有氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等陶瓷基板，陶瓷基板介电常数在7~10，介电

2022-05-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaopinfutongbanhetao.html
[常见问题]陶瓷覆铜板的参数、种类、规格、费用

陶瓷覆铜板的参数、种类、规格、费用陶瓷覆铜板因为有这良好的电气性能，导热性能，在很多领域被用到导热散热垫板，或者制冷片。那么陶瓷覆铜板参数都有哪些，有哪些种类、规格，费用怎算的呢，今天小编就一个一个来解答。一，陶瓷覆铜板的参数陶瓷覆铜板参数包括铜厚公差、平整度、粗糙度、导热系数。陶瓷覆铜板厚铜铜厚公差是正负5um~10um，平整度平整度一般在0.01mm到0.05mm之间，0.01mm的要特殊加工.陶瓷覆铜板的表面粗糙度控制在0.3微米以内；陶瓷覆铜板导热系数因板材不同而不同。如果采用氧化铝陶瓷导热系数是30w，如果采用氮化铝陶瓷基，导热系数是170w以上，如果采用氮化硅基片做覆铜板板，导热系数是85w~90w. 二，陶瓷覆铜板种类陶瓷覆铜板种类按材料分氧化铝

2022-05-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongbandecans.html
[常见问题]全球氧化铝陶瓷基板供应商都有哪些

全球氧化铝陶瓷基板供应商都有哪些氧化铝陶瓷基板供应商有分白板和加工基板，在电子科技发展中起着非常重要的作用今天小编就来分享一下全球氧化铝陶瓷基板供应商。一，全球氧化铝陶瓷基板白板供应商都有哪些？2020年，全球Al2O3氧化铝陶瓷基板白板市场规模达到了21亿元，预计2027年将达到40亿元，年复合增长率(CAGR)为7.3%。目前全球陶瓷基板白板，核心厂商主要分布在日本、美国、德国、中国台湾和中国大陆。主要供应商有丸和、CeramTec、CoorsTek、九豪、福建华清电子等。国内氧化铝陶瓷基板白板供应商还有海古德公司、浙江新纳陶瓷新材，凯乐士、郑州中瓷等。二，国内氧化铝陶瓷基板加工厂商都有哪些？国内氧化铝陶瓷基板加工厂商主要是指做陶瓷基板覆铜板、

2022-05-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanqiuyanghualvtaoc.html
[常见问题]氮化硅覆铜板的优势

氮化硅覆铜板的优势氮化硅覆铜板也叫氮化硅陶瓷覆铜板，是氮化硅陶瓷和铜结合的产物。氮化硅覆铜板综合优势突出，在很多产品领域备受欢迎。今天就来看看，氮化硅覆铜板的优势和应用。氮化硅覆铜板因为采用的氮化硅陶瓷和铜的结合力，不仅具备陶瓷的特性，经过覆铜后，电气性能更好。氮化硅覆铜板通常采用AMB活性钎焊工艺制作，金属结合力高。氮化硅覆铜板的优势：一，氮化硅覆铜板热循环好，金属结合力强。氮化硅覆铜板是AMB技术加工的氮化硅陶瓷覆铜板热循环次数可达5000次以上，可见使用寿命较长，而且氮化硅AMB覆铜板比其他工艺覆铜板具备更好的铜层结合力。氮化硅覆铜板铜层结合力是28N/mm，优于同一工艺氮化铝覆铜板（结合力18n/mm），以及DBC陶瓷覆铜板（结合力15n/mm）。二，氮化硅覆铜板强度高，

2022-05-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhuaguifutongbanys.html
[常见问题]陶瓷pcb板和高频板区别

陶瓷pcb板和高频板区别陶瓷pcb板具有高导热性、高绝缘性、介电常数低、低介质损耗、耐腐蚀、环保无毒等优点。在高频通讯领域也被广泛应用，但是同样的高频板，因为采用高频器材，高频性能也很突出，那么陶瓷pcb板与高频板有什么区别。一，采用的原材料和结构不同高频板多采用罗杰斯、亚龙、聚四氟乙烯等高频板板材，高频性能突出，陶瓷pcb板采用的是氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基这类的陶瓷基材。陶瓷基片除了具备高频性能外，还同时具备导热性、高绝缘性、耐腐蚀、气密性和可靠性等特点。高频板如果需要隔热，还需要做绝缘层，但是陶瓷pcb板本身介质就是绝缘的，因此不需要在做绝缘层。陶瓷pcb板可以做多层板也可以做单双面板。二，陶瓷pcb板和高频板

2022-04-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocipcbbanhegaopinb.html
[常见问题]陶瓷基板表面镀膜技术都有哪些

陶瓷基板表面镀膜技术都有哪些陶瓷基板导热性好、绝缘性高、较低的介电常数和良好的高频性能，被广泛应用到半导体器件、集成电路、通讯、医疗电子等产品领域。氧化铝陶瓷基片或者氮化铝陶瓷基片经过金属化后具备更好的电气性能。以下总结陶瓷基板表面镀膜技术方法。一，直接敷铜法直接敷铜法是在AlN基片上，通过Cu-O共晶液相与Al2O3发生化学键合反应而实现的。在制备AlN-DBC 基板之前，必须对AlN陶瓷表面进行热处理，以使其表面形成 Al2O3薄层，然后将铜箔贴于基板上，在1065℃左右形成Cu-O系共晶溶液，与Al2O3薄层发生键合反应，从而使AlN和Cu结合在一起。直接敷铜法工艺过程中，要严格控制铜箔和AlN陶瓷基片预氧化的温度、气氛和时间，以使铜氧化生成 Cu2O，在界区与Al2O

2022-04-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanbiaomiandu.html
[常见问题]不同陶瓷基板材料表面金属化处理怎么做

不同陶瓷基板材料表面金属化处理怎么做陶瓷和金属是最古老的两类有用材料，陶瓷材料具有耐高温、高强度、高硬度、耐磨损、耐腐蚀、电绝缘强度高等特性，而金属材料具有优良的延展性、导电性、导热性，它们各自的广泛用途在这里就不多赘述了。那么，将陶瓷材料与金属材料结合起来，能不能在性能上形成优势互补，从而延伸、拓展各自的研究领域呢？陶瓷与金属的连接件在新能源汽车、电子电气、半导体封装和IGBT模块等领域有着广泛的应用，因此，具有高强度、高气密性的陶瓷与金属的封接工艺至关重要。两者的封接工艺中最大的难点是陶瓷和金属的热膨胀系数相差较大，金属对陶瓷表面的润湿效果比较差，两者无法实现高质量的直接连接，故而首先需要在陶瓷上烧结或沉积一层金属薄膜，这一过程为陶瓷的金属化。

2022-03-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/butongtaocijibancail.html

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