三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

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17 2022-06

陶瓷pcb板制程能力为什么重要

陶瓷pcb板制程能力为什么重要 厂家的制程能力是衡量一个陶瓷pcb板能否被顺利做出来的核心首要因素，如果达不到客户陶瓷pcb板的制作要求和难度要求，那么这个的陶瓷pcb板即便是合作了，也会因为技术能力等原因尺寸无法交货，或者即便是交货了，...

陶瓷pcb板

16 2022-06

si3n4 amb基板和铝基板比较

si3n4 amb基板和铝基板比较si3n4 amb基板即amb氮化硅陶瓷基板，是氮化硅陶瓷基片经过amb加工工艺后形成具备高电气性能、高强度、低膨胀系数等综合性能的陶瓷基板，那么si3n4 amb基板和铝基板比较有什么优势？1，两者材料不...

si3n4 amb基板

11 2022-06

碳化硅陶瓷基板的特点、用途和应用

碳化硅覆铜陶瓷基板的特点、用途和应用从二十世界50年代开始，碳化硅纳入固体器件的研究开始，碳化硅(SiC)材料因其优越的物理特性，开始受到人们的关注和研究。如今碳化硅陶瓷基板在很多领域应用广泛，金小编就来阐述一下碳化硅陶瓷基板的特点、用途和...

碳化硅陶瓷基板

07 2022-06

陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少

陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少 陶瓷覆铜板应用需求越来越大，应用越来越广泛，陶瓷覆铜板价格也备受关注，那么陶瓷覆铜板价格比陶瓷片贵多少呢？一，陶瓷覆铜板价格构成 陶瓷覆铜板价格包括板材类型价格，板材利用率，铜厚要求，双面还是单面覆铜，制作...

陶瓷覆铜板价格

31 2022-05

ltcc电路加工过程质量影响因素都有哪些

ltcc电路加工过程质量影响因素都有哪些通讯技术发展迅速，电子产品像小型化和多功能化发展，ltcc（低温共烧）电路基板具有集成度高、内置无源器件、优良的高频性能等特点，目前在宇航、军事、微波和射频通信等领域广泛应用。Ltcc电路基板加工难度...

ltcc电路基板

30 2022-05

优质氮化铝陶瓷覆铜板制作工艺具体方法

优质氮化铝陶瓷覆铜板制作工艺具体方法优质高强度氮化铝陶瓷覆铜板能解决随着电力半导体模块电流容量和功率密度的不断提高，单位面积功耗大大增加，引起的大功率模块的散热关键词问题。氮化铝陶瓷覆铜板能替代氧化铝陶瓷覆铜板，是因为氮化铝陶瓷覆铜板的导热...

氮化铝陶瓷覆铜板