三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

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24 2022-03

影响Al2O3陶瓷低温烧结的因素

影响Al2O3陶瓷低温烧结的因素 Al2O3陶瓷是目前世界上生产量最大、应用面最广的陶瓷材料之一，广泛应用在机械、电子、化工、航天等领域，具有强度高、硬度高、耐腐蚀、耐高温等优异性能。但氧化铝陶瓷的烧结温度比较高，需要消耗大量能源，对设...

Al2O3陶瓷

21 2022-03

金属陶瓷润湿性以及影响因素

金属陶瓷润湿性以及影响因素 金属陶瓷是一种以一种或多种陶瓷相为基体，以金属或合金为粘结相的复合材料，具有良好的延展性、导电性、耐腐蚀性和热稳定性。金属陶瓷性能优越，价格低廉，近年来其应用也越来越广泛，主要在刀具模具、食品药物加工制造、汽...

金属陶瓷

21 2022-03

氮化硅覆铜板需要检测哪些性能

氮化硅覆铜板需要检测哪些性能 氮化硅陶瓷覆铜板材质是氮化硅陶瓷基片，工艺是AMB活性钎焊工艺，氮化硅陶瓷覆铜板具有高强度性、高导热性、高铜层结合力、高热循环性性能优势。检测氮化硅覆铜板一般从这几项核心性能检测开始。一，检测氮化硅覆铜板高强...

氮化硅覆铜板

12 2022-03

DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势

DBC直接覆铜陶瓷基板的工艺流程和性能优势 DBC直接覆铜陶瓷基板采用DBC工艺制作，DBC英文简称是”Direct Bonding Copper”，直接覆铜陶瓷基板的意思。DBC陶瓷覆铜基板是采用陶瓷粉体如氧化铝，氮化铝，或者掺杂氧化锆，...

DBC直接覆铜陶瓷基板

17 2022-02

磁控溅射镀膜的优劣势

磁控溅射镀膜的优劣势 磁控溅射技术20世界70年代发展以来获得了迅速的发展和广泛的应用，磁控溅射主要有以下优势和劣势：　　一，磁控溅射镀膜技术的优势1、沉积速度快、基材温升低、对膜层的损伤小；　　2、对于大部分材料，只要能制成靶材，就可以实...

磁控溅射

09 2022-02

陶瓷基板极大成度上解决LED散热瓶颈

led散热的瓶颈就是空间小，热量不能迅速传导出去，或者传导出去的成本和应用散热形式都难以在成本内控制。尤其是灯具空间小，大功率功率大，散热大，需要传递出去更多热量。那么陶瓷基板则可以极大成度解决LED空间小，散热瓶颈的问题。小功率用氧化铝陶...

led陶瓷基板