当前位置:首页 » 新闻中心 » 常见问题

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛,陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材,二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一,不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

查看更多 +
13 2019-08

陶瓷基板溅射金属化工艺是怎样的

陶瓷基板金属化中包括真空蒸发、真空溅射、离子镀等气相沉积金属化的方法在近几年来被越来越广泛的应用大的心工艺。今天小编主要分享的是关于陶瓷基板的溅射工艺。

陶瓷基板 查看详情
12 2019-08

LED陶瓷基板和金属封装基板有什么区别呢?

LED封装基板目前在LED行业的需求不断增加,最常见的就是金属封装基板和倒装陶瓷基板,今天就重点分析一下陶瓷封装基板和金属金属的区别了。

LED陶瓷基板 pcb打样 查看详情
06 2019-08

陶瓷基板镀镍层的缺陷

陶瓷基板在陶瓷金属化封接生产过程中出现废品有很多方面的原因,有金属化没有处理好,封口出现“银泡”,包括镀镍层的缺陷等等。今天主要讲解的是陶瓷基板金属化镀镍层的缺陷。

陶瓷基板 查看详情
05 2019-08

陶瓷线路板行业排名汇总

随着科技的发展,陶瓷PCB在通讯、汽车、电源模块等领域应用越来越广泛,主要是陶瓷线路板良好的散热能力,抗压以及绝缘性能。随着陶瓷电路板的市场逐渐走向成熟,更多企业参与到陶瓷线路板的制作。陶瓷线路板行业排名是怎样的呢?我们一起来看看:以下排名...

陶瓷线路板 pcb打样 查看详情
02 2019-08

陶瓷基板生产厂家分享陶瓷-金属化层的缺陷

陶瓷基板陶瓷金属化封装生产过程中出现废品的问题也是难免,金属化层的缺陷以及金属化过程中瓷件的缺陷,镀镍层的缺陷等,今天小编主要分享的是金属化层的缺陷。

陶瓷基板生产厂家 查看详情
31 2019-07

陶瓷基板金属化配方的设计原则

陶瓷金属化是陶瓷很重要的一个工艺技术,陶瓷基板的金属封接技术是多科学交叉形成和发展起来的,是材料的应用和延伸,是一门工艺性和实用性都很强的基材技术。今天小编主要分享的就是“陶瓷基板陶瓷金属化配方的设计原

陶瓷基板金属化 查看详情
深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

在线咨询在线咨询
咨询热线 4000-806-106

© 2018 深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司版权所有    技术支持:金瑞欣

返回顶部