三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

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27 2019-07

AIN陶瓷烧结和显微结构影响氮化铝陶瓷基板的性能

氮化铝陶瓷基板具有热导率高、热膨胀系数与单晶硅接近、机械强度高、电绝缘性好且无毒等优异性，是一种理想的基片材料。AIN的热热导率约为三氧化二铝的8倍，又能客服三氧化二铝瓷与硅片间存在热失配缺陷，同时还可以进行多层布线。今天小编主要讲述一下A...

氮化铝陶瓷基板 pcb打样

20 2019-07

陶瓷基板生产工艺难度问题之一陶瓷金属化层厚度及其均匀性

陶瓷基板金属化工艺在我国积累了50多年的科研和生产经验，其技术日臻成熟。但是生产工艺千变万化，产品质量出现的技术问题也往往是复杂的，难以一蹴而和手到“病”除，其中的原因很多，其中陶瓷基板陶瓷金属化层的厚度及其均匀性可以认为是重要问题之一。

陶瓷基板

17 2019-07

DBC陶瓷基板的覆铜技术和应用

DBC陶瓷基板是陶瓷板制作工艺中按工艺属性分来的陶瓷电路板，DBC就直接覆铜，是一种陶瓷表面金属化技术，它直接将陶瓷（三氧化二铝、氧化铍、AIN等）和基板铜相接。这种技术主要用于电力电子模块、半导体制冷和LED器件等的封装应用广泛。

DBC陶瓷基板

13 2019-07

功率陶瓷基板器件常用高热导率的封装材料

陶瓷基板在功率电子器件方面应用广泛，大功率器件需要很好的导热率封装材料，绝缘性要求也很高，今天小编主要分享一些功率陶瓷线路板器件常用高热导率的封装材料。

功率陶瓷线路板 陶瓷基板厂家

12 2019-07

氮化铝陶瓷基板制作技术有哪些关键问题

氮化铝陶瓷基板在大功率器件领域，因其导热率而被市场受用。那么今天小编要分享的氮化铝陶瓷基板制作技术的关键词问题。

氮化铝陶瓷基板

06 2019-07

氧化硅：陶瓷基板材料的发展趋势

半导体正沿着大功率化、高频化、集成化方向发展。半导体器件在风力发电、太阳能光伏发电、电动汽车、LED照明等领域都有广泛的应用。陶瓷线路板作为电子元器件在LED照明散热领域起着非常重要的作用。今天小编主要分享一下“半导体器件用陶瓷基片材料发展...

陶瓷基板 陶瓷基板生产厂家