三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

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24 2018-11

高密度、高精密高多层板为何使用激光直接成像技术

LDI的工艺过程比起传统的底片成像工艺过程要简单得多，可减少工艺流程60%之多，但是更重要的是取消了底片制造过程，因此避免了底片成像制造高密度PCB总所产生的一系列缺点，比如底片尺寸稳定性、底片污染与损伤、差的对位度、不一致的曝光质量和不能...

高多层板 电路板打样

23 2018-11

埋盲孔多层pcb制作的难点你知道几个？

埋盲孔多层pcb制造是非常困难的，这种板的生产工艺可以考核一家多层板厂的全面工艺水平、设计能力、经验和智慧。不少工厂试作都是不成功的，往往是以下这些问题造成的。

多层pcb制作

20 2018-11

关于HDI线路板你知道多少？

hdi板多埋孔，盲孔，工艺复杂，密度高，制作难度大，今天小编整理了一下HDI线路板的知识，一起来看看： HDI线路板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2...

HDI线路板

20 2018-11

铜基铝基金属印制板的的制板构造是这样的！

目前市场上能能采购到的标准的金属覆铜板由三个不同的材料构成：铜箔层、绝缘层、金属板（铜、铝、铁、钢板等），而铝基板铁基板更为常见。今天小编就详细分享一下铜基铝基金属印制板的的制板构造是：1）金属基材。铝基基材，使用LF、L4m、LY12...

铝基金属印制板 铜基板

19 2018-11

简单三步就让你快速看懂学会pcb多层板的制作流程

目前很多人都觉得pcb多层板制作流程超级复杂，难懂，但是工作需要不懂又不行，学习又没有门道，怎么办呢？今天就让小编让你轻松get多层pcb制作小技巧，别觉得这个是有多难的啦！不信，继续看下面

pcb多层板

17 2018-11

深圳电路板打样企业分享HD板I/BUM微盲孔的孔化、电镀的特征

制造HDI板/BUM板中是在有“芯板“的板面上涂覆或层压介质层（或涂树脂铜箔）并形成微导通孔而制成的，这些微导通孔需要经过孔金属化和电镀铜来实现这些微通孔来实现层间的电气互连。今天小编要分享的是HDI/BUM微盲孔的孔化、电镀时的有哪些特征...

深圳电路板打样