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三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛,陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材,二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一,不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

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07 2018-12

高频pcb设计师傅必须要知晓的布线设计走在这里!

上文我们讲述了高频电路板的整体布局,今天我们来谈谈布线设计。布线是在合理布局的基础上实现高频PCB 设计的总体要求。布线包括自动布线和手动布线两种方式。今天重点讲述“在高频PCB的布线过程中应特别注意以下几个方面问题。”

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07 2018-12

高频电路板布局的设计要注意的事项有哪些?

高频电控板布局的合理是否会直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。今天小编重点讲述高频电路板的布...

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06 2018-12

多层铝基pcb的制造细节有哪些?

多层铝基pcb的线路设计同普通多层板的设计形似。不同的是,工艺设计时,必须保证金属化孔金属芯的预置孔成同心圆,用同一钻孔磁盘,但金属芯的钻孔直径必须大于元件孔直径0.3mm以上。例如元件孔直径0.9mm,金属芯应钻1.2mm甚至0.9mm以...

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05 2018-12

多年工程师揭晓RO4000系列高频电路板加工特殊要点和注意事项

罗杰斯高频板多采用美国罗杰斯公司提高的板料,比如罗杰斯4350b,罗杰斯5880等等,今天多层行业经验工程师要讲述的是以美国Rogers公司RO4000系列高频微波覆铜板为实例,介绍这种基材加工的特殊要点和注意事项。

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05 2018-12

9大工序阐述盲孔双面铝基板的加工工艺

埋盲孔工艺在pcb制作工艺中算是比较复杂的工艺,一般来说做这样的电路板比同样层数同样尺寸的板子要贵一些,今天小编要分享是盲孔双面铝基板的加工的九大工序

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04 2018-12

高多层板的薄型基材(芯板)为何会带来PCB板的尺寸偏差

高多层板用薄型基材在形成内层“芯”片的过程中引起尺寸变化,主要来自两大方面(一)基板材料的热膨胀系数;(二)基板材料的热、机残余应力。今天小编就具体分享一下:

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深圳市金瑞欣特种电路技术有限公司

金瑞欣——专业的陶瓷电路板制造商

通过公司研发团队的不懈努力,现已成功研发微小孔板、高精密板、难度板、微型化板、围坝板等,具备DPC、DBC、HTCC、LTCC等多种陶瓷生产技术,以便为更多需求的客户服务,开拓列广泛的市场。

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