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[行业动态]一文带你全面了解陶瓷PCB电路板

陶瓷印刷电路板（陶瓷 PCB）是一种先进的电路板，可提供卓越的性能和可靠性，特别是在要求苛刻的高性能电子应用中。与由玻璃纤维或环氧树脂等有机材料制成的传统电路板不同，陶瓷 PCB 使用陶瓷材料制造，这赋予了它们独特的性能和功能。这些板设计用于在高导热性、高频下出色的电气性能以及恶劣环境下的鲁棒性至关重要的情况下表现出色。

2023-11-13 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwendainiquanmianli.html
[行业动态]大尺寸LTCC基板高钎透率焊接工艺研究

低温共烧多层陶瓷（Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC）技术是20世纪80年代发展起来的实现高密度多层基板互连的新兴技术。LTCC基板具有布线密度高、信号传输速度快、高频特性优良、印制精度高、可多层互连、可内埋无源元件、可一次烧结成型、适应批量生产等诸多优点。随着国内外LTCC生料带和浆料的发展，目前各种材料体系的LTCC基板已在微波通讯、航空航天和军事电子等领域得到广泛应用。

2023-11-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dachicunLTCCjibangao.html
[行业动态]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工艺技术

首先了解陶瓷基板与陶瓷基片的区别，特性优势，陶瓷基板制造五大工艺知识，以及工艺特点进行分析，行业展望，最后我们学习一下华科大对陶瓷基板科研知识案例分享

2023-11-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行业动态]全球陶瓷基板市场规模稳步增长！

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-11-03 http://www.jinruixinpcb.com/Article/quanqiutaocijibanshi.html
[行业动态]陶瓷基板的市场规模和应用发展

目前，国内常用陶瓷基板材料主要为Al2O3、AlN和Si3N4。无论哪种材料的陶瓷基板，在烧结成型之后，需对其表面实施金属化，然后通过影像转移的方法完成表面图形的制作，以实现陶瓷基板的电气连接性能。金属化陶瓷基板按照工艺主要分为DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化铝陶瓷基板主要采用DBC、DPC工艺，氮化铝陶瓷基板主要采用DBC和AMB工艺，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工艺

2023-10-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanpcb.html
[行业动态]以后都不要再问HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-10-20 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dbctaocijiban.html
[常见问题]陶瓷基板 VS FR-4，有哪些优势?？

传统绿色电路板的玻璃化转变温度 (Tg) 可低至 130°C。这是电力电子应用中的一个问题，高元件密度和狭小的空间相结合会导致温度升高。为了避免过早失效，答案是采用陶瓷基板。下面就来看看这个问题并解释一下陶瓷的优点。

2023-10-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanVSFR-4youn.html
[行业动态]陶瓷基板市场预计未来3年大增94.27%，国产化需求强烈

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-10-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanshichangyu.html
[行业动态]电子封装陶瓷基片材料的种类

现代微电子技术发展异常迅速，电子系统及设备向大规模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向发展。电子系统集成度的提高将导致功率密度升高，以及电子元件和系统整体工作产生的热量增加，因此，有效的电子封装必须解决电子系统的散热问题。电子封装基片材料作为一种底座电子元件，主要为电子元器件及其相互联线提供机械承载支撑、气密性保护和促进电气设备的散热。

2023-10-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijipiandezhonglei.html
[行业动态]IGBT模块中不同金属化方法覆铜氮化铝陶瓷基板的可靠性研究

针对氮化铝陶瓷基板的IGBT应用展开分析，着重对不同金属化方法制备的覆铜AlN基板进行可靠性进行研究。通过对比厚膜法、薄膜法、直接覆铜法和活性金属钎焊法金属化AlN基板的剥离强度、热循环、功率循环，分析结果可知，活性金属钎焊法制备的AlN覆铜基板优于其他工艺基板，剥离强度25 MPa，（-40 ~150）℃热循环达到1 500次，能耐1 200 A/3.3 kV功率循环测试7万次，满足IGBT模块对陶瓷基板可靠性需求。

2023-09-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/IGBTmokuaizhongbuton.html
[行业动态]PCB行业分析：高速PCB产业链解析

PCB 按材质可以分为有机材质板和无机材质板，按结构不同可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板，按层数不同可分为单面板、双面板和多层板。PCB 产业链上游主要涉及相关原材料的制造，如覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游则是 PCB 的广泛应用，包括通讯、消费电子、汽车电子、工控、医疗、航空航天、国防和半导体封装等领域。

2023-09-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBxingyefenxigaosuP.html
[行业动态]高纯氧化铝陶瓷基板解析

氧化铝（Al2O3）陶瓷是目前应用最广泛的陶瓷封装基片材料，具有强度高、耐高温、耐热冲击性和电绝缘性及耐腐蚀性能力强等优良性能，且廉价易得。常见的氧化铝基板是白色，用作LED基板、高频电路基板等。但有些用途需要避免氧化铝基板反射光线，黑色氧化铝的产品因此生成。

2023-09-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaochunyanghualvtaoc.html
[行业动态]解密持久耐用的PCB线路板镀锡工艺，告别氧化与腐蚀困扰！

关于PCB线路板镀锡工艺中如何防止氧化和腐蚀的技术经验分享。作为电子行业的重要组成部分，PCB线路板的质量直接影响着整个电子产品的可靠性和稳定性。而在制造过程中，氧化和腐蚀问题往往是令人头疼的难题。那么，如何避免这些问题的发生呢

2023-09-04 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jiemichijiunaiyongde.html
[常见问题]高质量高水平的PCB设计应注意哪些？

随着国家将集成电路产业列入“2025目标”，国产PCB产业迎来了黄金发展期，但随之而来是更加严重的高性能及高可靠性等的需求，如何根据这些需求设计高质量的PCB是一个难题，下面是一些关键的技巧和知识点，注意这些可以实现高水平的PCB设计。

2023-08-30 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gaozhilianggaoshuipi.html
[行业动态]陶瓷基板助力高功率器件散热消暑

电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用。纵观全球技术发展简史，每一次技术进步都直接或间接影响着全人类。在电路板诞生之前，电子设备都包含许多电线，它们不仅会纠缠在一起，占用大量空间，而且短路的情况也不罕见。这个问题对于电路相关的工作人员来说是个非常头疼的问题。1925年，来自美国的Charles Ducas提出了一个前所未有的想法，即在绝缘基板上印刷电路图案，随后进行电镀以制造用于布线的导体，专业术语“PCB”由此而来，这种方法使制造电器电路变得更为简单。

2023-08-25 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanzhuligaogo.html
[行业动态]交换机PCB板布局走线注意事项

PCB板布局走线是交换机设计过程中至关重要的一步，好的布局走线是确保交换机性能与稳定工作的基础。本文小编将为大家介绍交换机PCB板布局走线的注意事项，帮助大家更好地完成PCB板设计。

2023-08-18 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jiaohuanjiPCBbanbuju.html
[行业动态]医疗器械PCBA关键组件及其技术特点

医疗器械是现代医疗领域不可或缺的一部分，而医疗器械PCBA（Printed Circuit Board Assembly）作为医疗器械的核心部件之一，起着至关重要的作用。本文将重点介绍医疗器械PCBA的关键组件和其技术特点，以帮助读者深入了解医疗器械PCBA的重要性和特点。

2023-08-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiliaoqixiePCBAguanj.html
[行业动态]一文了解 IGBT 模块封装用陶瓷衬板技术

IGBT 是电力电子变换中的核心元器件，以低电压控制大功率电路的断开与导通，广泛应用于轨道交通、新能源汽车、军工航天、工业机器等领域。随着我国高铁、航空航天、混合动力汽车的飞速发展， IGBT 模块需要更高的可靠性、更快的开关转换速度、更低的能量损耗等，因此，需要高可靠性的封装技术使芯片的优势能够完全发挥出来。其中，IGBT 封装用散热基板在封装时起着机械互连和电气导通的作用，是高可靠性封装中至关重要的环节。

2023-08-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenliaojieIGBTmoku.html
[行业动态]旺灵板材是PCB高频板材吗？有哪些优势？

PCB高频板材在电子领域中有着广泛的应用，而旺灵板材作为一种优质的高频板材，备受业界关注。那么，究竟旺灵板材是PCB高频板材吗？它有哪些优势和特点？接下来，本文将深入探讨这个问题。首先，我们来解答第一个问题，旺灵板材确实是一种PCB高频板材。它以其独特的材料和处理工艺，在高频信号传输方面表现出色。相比传统的FR4板材，旺灵板材具备更低的介电常数和介电损耗，能够提供更好的高频性能。

2023-08-11 http://www.jinruixinpcb.com/Article/wanglingbancaishiPCB.html
[行业动态]陶瓷基板的现状及发展浅析

陶瓷材料在电子工业中扮演着重要的角色，其电阻高，高频特性突出，且具有热导率高、化学稳定性佳、热稳定性和熔点高等优点。在电子线路的设计和制造非常需要这些的性能，因此陶瓷被广泛用于不同厚膜、薄膜或和电路的基板材料，还可以用作绝缘体，在热性能要求苛刻的电路中做导热通路以及用来制造各种电子元件，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。

2023-07-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibandexianzhua.html