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[行业动态]DBC直接键合陶瓷基板特性及应用

现代微电子技术发展迅猛,芯片功率及模块功率密度大大升高,电子元件和系统工作热耗散显著增加。陶瓷覆铜基板具有优异的导热性、绝缘性、机械性能，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。

2023-07-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DBCzhijiejianhetaoci.html
[行业动态]2023年AMB陶瓷基板实力企业榜单

近几年来，在新能源汽车市场暴增刺激下，碳化硅模块上车的进程大幅超过市场预期，AMB陶瓷基板优异导热和抗弯性能已经成为SiC芯片最佳封装材料。根据市场研究机构的数据显示，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模从2016年的约10亿美元增长到2020年的约15亿美元，年复合增长率为7.5%左右。预计到2025年，全球AMB覆铜陶瓷基板市场规模将达到约20亿美元，年复合增长率为5.5%左右。

2023-07-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行业动态]陶瓷基板—过去与未来!

电路板被很多人誉为电子产品之母，它是计算机、手机等消费电子产品的关键部件，在医疗、航空、新能源、汽车等行业有着广泛应用。纵观发展简史，每一次技术进步都直接或间接影响着全人类。在电路板诞生之前，电子设备都包含许多电线，它们不仅会纠缠在一起，占用大量空间，而且短路的情况也不罕见。这个问题对于电路相关的工作人员来说是个非常头疼的问题。

2023-07-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanguoquyuwei.html
[行业动态]低温共烧陶瓷（ LTCC）封装

低温共烧陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体内以实现系统的某些功能，是实现系统小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。总结了 LTCC 基板所采用的封装方式，阐述了 LTCC 基板的金属外壳封装、针栅阵列（ Pin Grid Array, PGA）封装、焊球阵列（ Ball Grid Array,BGA ）封装、穿墙无引脚封装、四面引脚扁平（ Quad Flat Package, QFP ）封装、无引脚片式载体（ Leadless Chip Carrier, LCC ）封装和三维多芯片模块（ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ）封装技术的特点及研究现状。分析了LTCC 基板不同类型封装中影响封装气密性和可靠性的一些

2023-07-05 http://www.jinruixinpcb.com/Article/diwengongshaotaociLT.html
[行业动态]航天航空设备为什么会选择陶瓷基板作为材料？

在普通耐火陶瓷纤维板中，使用环氧树脂和玻璃纤维板。除玻纤板外，其余均为有机板。因此，在宇宙射线的照射下很容易发生化学反应，改变其分子结构，使产品变形。这就是它不能用于航空航天的原因。与陶瓷相比，普通PCB基板密度更低、重量更轻，有利于长距离运输。环氧树脂板韧性高，不易碎。

2023-06-28 http://www.jinruixinpcb.com/Article/hangtianhangkongsheb.html
[行业动态]常见陶瓷基板PCB板介绍

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

2023-06-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/changjiantaocijibanP.html
[行业动态]陶瓷封装将成为主流电子封装技术

电子元件长期在高温、高湿等环境下运转将导致其性能恶化，甚至可能会被破坏。因而，需要采用有效的封装方式，不断提高封装材料的性能，才能使得电子元件在外界严苛的使用环境下保持良好的稳定性。

2023-06-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifengzhuangjiang.html
[行业动态]DPC陶瓷基板国产化突破，下游多点开花成长空间广阔

热是影响大功率半导体器件可靠性的关键因素，根据化合积电，电子元器件 55%故障率来自热失效，电子元器件温度每升高 2 度，可靠性下降 10%。电子元器件器件热管理包括封装和系统性能两个部分。从封装角度出发，器件散热主要依靠热传导方式，热量沿着芯片-键合层-基板-散热器传导，最后通过对流耗散到空气中。封装基板作为大功率半导体器件重要的散热通道，其选择和结构设计对性能至关重要。

2023-06-09 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocijibanguochan.html
[行业动态]一文了解直接镀铜（DPC）陶瓷基板

直接镀铜陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工艺加工基础上发展起来的陶瓷电路加工工艺。以氮化铝/氧化铝陶瓷作为线路的基板，采用溅镀工艺于基板表面复合金属层，并以电镀和光刻工艺形成电路。

2023-05-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenliaojiezhijiedu.html
[行业动态]碳化硅功率器件封装关键技术

传统硅基半导体由于自身物理性能不足，逐渐不适应于半导体行业的发展需求，在此背景下第三代半导体应运而生。SiC作为第三代半导体材料具有优越的性能，相比于前两代半导体材料，碳化硅具有禁带宽度大、击穿电场强度高、热导率高、电子饱和速率高以及抗辐射能力强等特点，已成为目前应用最广、市占率最高的第三代半导体材料。碳化硅器件相较于硅基器件，具有优越的电气性能，如耐高压、耐高温和低损耗。随着新能源汽车渗透率不断提升，叠加800V高压平台的逐步实现，SiC器件市场将高速增长。

2023-05-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tanhuaguigonglvqijia.html
[行业动态]LTCC/HTCC基板在晶圆测试探针卡中的应用

在半导体产业的制造流程上，主要可分成IC设计、晶圆制程、晶圆测试及晶圆封装四大步骤。其中所谓的晶圆测试，就是对晶圆上的每颗晶粒进行电性特性检测，以检测和淘汰晶圆上的不合格晶粒。下面我们一起来了解一下半导体晶圆测试的核心耗材——探针卡，以及探针卡与LTCC/HTCC技术有着怎样的联系。

2023-05-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCHTCCjibanzaijing.html
[行业动态]工业、EV、轨道交通用IGBT模块的选材及封装工艺对比

IGBT的应用领域很广，如工业领域中的变频器,轨道交通领域的高铁、地铁、轻轨,新能源领域的新能源汽车、风力发电等。根据工作环境的电压不同，IGBT可以分为低压（600V以下）、中压（600V-1200V）、高压（1700V-6500V），各电压等级IGBT应用领域各不相同，例如高压高电流密度 IGBT 应用于轨道交通与电网，中低压IGBT应用于新能源电动汽车（EV）。

2023-04-26 http://www.jinruixinpcb.com/Article/gongyeEVguidaojiaoto.html
[常见问题]PCB上那么密集的过孔，规则排列还是随机排列？

过孔（Via），电路板上的孔，连接不同层之间的线路，把电路板从平面结构变成立体结构。单层线路想不交叉太难了，双层或更多层线路，必须通过过孔来连接。通过孔壁上的铜，连通上下层的电路铜线。

2023-04-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBshangnamemijidegu.html
[常见问题]铜基板和陶瓷基板有什么区别呢？

铜基板陶瓷基板都是具有电气性能的电路板，都使用在高频和高温产品领域，但是陶瓷基板铜基板有什么区别呢...

2023-04-07 http://www.jinruixinpcb.com/Article/tongjibantaocijibany.html
[行业动态]十年磨一剑，突破陶瓷基板“卡脖子”技术

电子封装，半导体产业链上的核心一环。经过封装之后，芯片如同历经洗礼，变成了人们熟知的各种电子器件。说起封装技术，就不能不提到美国国家工程院院士、中国工程院外籍院士、香港科学院创院院士汪正平。早在20世纪七十年代，汪正平院士创新性采用聚合物材料封装集成电路（IC）芯片（简称“塑封技术”），克服了传统陶瓷和金属封装重量大、工艺复杂、成本高等问题，被Intel、IBM等全面推广，目前塑封技术占全球IC封装市场95%以上。由于其在封装技术研发方面的卓越贡献，汪正平院士多次荣获电子封装领域的荣誉奖项，被誉为“现代半导体封装之父”。金瑞欣特种电路技术需要突破的，是电子封装用陶瓷基板这一赛道！突破“卡脖子”在芯片领域，“摩尔定律”一直如神奇般存在。这一定律是Intel创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：集成电路上可

2023-03-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shinianmoyijiantupot.html
[行业动态]PCB平衡铜设计规范详解

PCB制造是按照的一组规范从 PCB 设计构建物理 PCB的过程。对设计规范的理解非常重要，因为它会影响 PCB 的可制造性、性能和生产良率。要遵循的重要设计规范之一是PCB 制造中的“平衡铜” 。必须在 PCB 叠层的每一层中实现一致的铜覆盖，以避免可能阻碍电路性能的电气和机械问题。一、 PCB 平衡铜是什么意思平衡铜是一种在PCB 叠层的每一层中对称铜迹线的方法，这对于避免电路板扭曲、弯曲或翘曲是必要的。有些布局工程师和制造商坚持要求上半层的镜像堆叠与 PCB 的下半层完全对称。二、PCB 平衡铜作用1、走线蚀刻铜层以形成走线，用作走线的铜将热量与信号一起传遍电路板。这减少了可能导致内部轨道断裂的电路板不规则加热造成的损坏。2、散热器铜用作发电电路的散热层，避免了额外散热组件的使用，并在很大程度上降低了制

2023-03-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBpinghengtongsheji.html
[行业动态]AMB陶瓷基板在IGBT上的应用介绍

根据封装结构和应用要求，陶瓷基板可分为平面陶瓷基板和三维陶瓷基板两大类。再根据实现陶瓷基板覆铜后再刻蚀的不同工艺，当前较普遍的陶瓷散热基板分为 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB 等。AMB 工艺因可靠性更优，逐渐成为主流应用。其中 Al2O3陶瓷基板主要采用 DBC 工艺，AlN 陶瓷基板主要采用DBC 和AMB工艺，Si3N4陶瓷基板更多采用 AMB 工艺

2023-03-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/AMBtaocijibanzaiIGBT.html
[常见问题]什么是IGBT？结构解释和拆解

IGBT （绝缘栅双极晶体管）作为一种功率半导体器件，广泛应用于轨道交通、智能电网、工业节能、电动汽车和新能源装备等领域。具有节能、安装方便、维护方便、散热稳定等特点。它是能量转换和传输的核心装置。简单概括一下，IGBT可以说是MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）和BJT的结合体（双极结型晶体管）。即它结合了MOSFET的栅压控制晶体管（高输入阻抗），利用BJT的双载流子来达到大电流的目的（压控双极型器件）。那么这样的组合内部结构是怎样的呢？一、IGBT模块详解二、IGBT内部结构三、IGBT 内部电流流动四、如何拆卸IGBT模块？五、常见问题一、IGBT模块详解以拆解的IGBT模块型号为：FF1400R17IP4为例。模块外观及等效电路如图1所示。本模块长宽高分别为：25cmx8.9cmx3.8cm。

2023-03-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/shimeshiIGBTjiegouji.html
[行业动态]PCB电路板及其电子元器件系统级散热技术进展

由于 PCB 电路板及其电子元器件的高集成化、高功率化，电子设备的热失效问题逐渐突出，并成为限制电子技术发展的关键。本文介绍了PCB 电路板及其电子元器件的系统级散热技术，分为单相散热技术和多相散热技术，论述了风冷、液冷、射流、热电制冷、热管、PCM、电润湿、喷雾的研究进展，现有研究主要从散热结构、运行参数、材料与工质、散热技术耦合进行优化。最后提出了散热器设计、纳米颗粒应用、散热技术耦合、精密控制技术、PCB 设计、减振与降噪几个发展重点，为进一步发展提供了建议。

2023-03-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBdianlubanjiqidian.html
[常见问题]定制PCB电路板常见问题有哪些？

1、线宽线距小于工厂标准的能不能做？2、什么样的板算拼板？3、拼板怎么发货？可以V-CUT吗4、V-CUT是什么意思？5、什么情况下应当挑选绿油遮盖过孔？6、什么叫沉金？什么情况下才需要沉金？7、什么情况下才需求无铅喷锡？无铅喷锡行不行？8、2层板默许铜箔厚度是多少？9、可以加厚铜箔吗？

2023-03-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/dingzhiPCBdianlubanc.html