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[行业动态]PCB线路板什么是沉金？沉金有哪些优点？

沉金，是电路板加工中的一道工序，就是电路图中所需焊接与贴片的PAD，沉上金，一防止焊盘氧化，二是利与焊接。顺便讲一下沉金板与镀金板的区别

2023-02-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBxianlubanshimeshi.html
[行业动态]陶瓷覆铜板在光伏逆变器的高效应用

随着2030年碳达峰、2060年碳中和的目标提出，以太阳能光伏发电为主要推动力的新能源时代已经来临。全球光伏产业发展前景广阔，而中国处于光伏产能制造业的前端，形成了全球最完善的光伏产业链，占全球光伏供应能力的80%以上。陶瓷覆铜板在光伏发电系统的“心脏”——光伏逆变器中发挥重要的作用。

2023-02-10 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocifutongban.html
[行业动态]pcb生产厂家，有哪些特殊工艺？

简直每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只需有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要运用印刷电路板。在电子产品研讨过程中，最基本的成功要素是该产品的印刷电路板的规划、文件编制和制造。在PCB加工中，由于技能要求以及制造才能上的差异，有许多特别工艺，技能门槛较高、操作难度较大、本钱高、周期长。那么，PCB出产制造中有哪些特别工艺呢？

2023-02-08 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCByounaxieteshugong.html
[行业动态]一文看懂PCB，PCB详细介绍！收藏

PCB 是重要的电子部件，既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件线路连接的提供者。它用影像转移的方式将线路转移到基板上，经过化学蚀刻后生成线路。

2023-02-06 http://www.jinruixinpcb.com/Article/yiwenkandongPCBPCBxi.html
[常见问题]陶瓷基板PCB沉头孔是什么？

沉头孔由某一物体表面向物体内部所加工的盲孔，常用于安装螺栓或者其他的连接部件。沉头孔是用圆头钻针或锣刀在木板上打孔可是不可以钻透(即半埋孔) 最外/较大直径处的表面层与最小圆孔处的表面层的衔接一部分是与陶瓷基板pcb表层平行面的，联接大小圆孔一部分是平面图，并不是斜坡。

2022-12-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanPCBchentou.html
[行业动态]LTCC：信息功能陶瓷材料及应用的重要分支

LTCC（低温共烧陶瓷）是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路，内有印制互联导体、元件和电路，并将该结构烧结成一个集成式陶瓷多层材料。主要包括LTCC基板材料、封装材料和微波器件材料。

2022-12-27 http://www.jinruixinpcb.com/Article/LTCCxinxigongnengtao.html
[常见问题]PCB铝基板打样的四大方法你知道吗？

铝基板打样是指在印刷的过程中，选用照相方法或许电子分色机所制得并作了适当修整的底片，在大批量印刷前，先印刷成校样。那么，铝基板打样的方法有哪些呢?估计80%的收购者都不知道。下面就让小编为您细细道来：铝基板的四种打样方法　　一、感光材料打样法　　一般把感光物质涂布在片基上，然后和相应的分色加网底片密附、曝光，制成单色的黄、品红、青、黑片，将其叠合在一起，组合成五颜六色图画;也能够将各单色片的上色层转移到打样基材上，构成五颜六色样张。　　二、机械打样法　　一般是在和印刷条件根本相同的情况下(如纸张、油墨、印刷方法等)，把用原版晒制好的印版，设备在打样机上，进行印刷，得到样张，然后对照原稿或版式规划图样进行校正，直到阶调、色彩、文字、版面规范尺度无误停止，最后由客户签字，即可付印。预打样法预打，不需求印版、纸张、油

2022-12-21 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBlvjibandayangdesi.html
[行业动态]Pcb陶瓷基板砖孔|覆铜|蚀刻工艺流程

总所周知，PCB陶瓷基板在没有做加工之前是光板，呈灰白色，金华化后的PCB陶瓷基板具备更好的导热性能、电器性能。今天小编就来分享一下PCB陶瓷基板的砖孔、覆铜、蚀刻的工艺以及流程。

2022-12-16 http://www.jinruixinpcb.com/Article/Pcbtaocijibanzhuanko.html
[常见问题]PCB打样铝基板与FR4有什么区别？

两种板材的底子结构在不同的主要特征上是不同的。比较铝基板和FR-4板的主要特性：铝基板和FR-4板的散热量与基板的耐热性相比：基板为铝基板，FR-4板为晶体管PCB ，由于基板的散热不同，导致工作温度上升的测试数据不同。　　铝基板与FR4的区别功用：不同基板资料上的导线(铜线)和熔丝电流的比较，从铝基板和FR-4板的比较来看，由于金属基板散热量高，导通显着改善，从另一个角度说明晰铝基板的高散热特性。铝基板的散热与其绝缘层厚度和导热性有关。绝缘层越薄，铝基板的导热率越高(但耐压性越低)。　　可加工性：铝基板具有较高的机械强度和韧性，优于FR-4板。为此，能够在铝基板上制作大面积的印制板，在这种基板上能够安装大型元件。　　电磁屏蔽：为了保证电路的功用，电子产品中的某些元件需求防止电磁波的辐射和烦扰。铝基板能够作为

2022-12-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBdayanglvjibanyuFR.html
[常见问题]PCB板为什么需要设计测试点？

对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是最正常不过的事了，但是对学机械的人来说，测试点是什么？可能都还有点一头雾水了当年小编第一次进PCBA加工厂工作，当制程工程师的时候，还为了这个测验点问过好多人才了解它。基本上设置测验点的目的是为了测验电路板上的零组件有没有符合规格以及焊性，比如说想查看一颗电路板上的电阻有没有问题，最简单的方法就是拿万用电表量测其两端就可以知道了。但是在大量生产的工厂里没有办法让你用电表渐渐去量测每一片板子上的每一颗电阻、电容、电感、甚至是IC的电路是否正确，所以就有了所谓的ICT（In-Circuit-Test）自动化测验机台的出现，它运用多根探针（一般称之为「针床（Bed-Of-Nails）」治具）一起接触板子上所有需要被量测的零件线路，然后经由程控以序列为

2022-12-12 http://www.jinruixinpcb.com/Article/PCBbanweishime.html
[行业动态]陶瓷基板加工优点和其他光源切割的不同？

陶瓷PCB激光加工设备的使用主要用于切开和钻孔。由于激光切开具有更多的技能优势，广泛使用于精密切开职业。让我们来看看陶瓷基板的激光切开技能PCB使用优势体现在哪里？陶瓷基板的激光加工PCB长处及分析陶瓷资料具有杰出的高频性能和电性能，导热性高，化学稳定性和热稳定性高产大型集成电路和电力电子模块的抱负包装资料。激光加工陶瓷基板PCB是微电子职业的重要使用技能。该技能高效、快速、精确，使用价值高。陶瓷基板的激光加工PCB的优势：1.因为激光的光斑很小.能量密度高，切开质量好，切开速度快；2.切开缝隙窄，节约资料；3.激光加工精密，切开面润滑无毛刺；4.热影响区小。陶瓷基板PCB与玻璃纤维板比较，易碎，对工艺技能要求较高，因此通常选用激光打孔技能。激光打孔技能精度高.速度快.效率高.可大规模批量打孔.适用于绝大多数

2022-12-01 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanjiagongyou.html
[行业动态]解析陶瓷基板与铝基板的差异

一、什么是陶瓷基板、铝基板？1、陶瓷基板是指铜箔下直接键合到氧化铝（AI2O3）或氧化铝（ALN）陶瓷基片表面（单面/双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄符合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并能想PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。2、铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三种结构组成，分别是电路层、绝缘层和金属层。用于高端产品上使用的也有设计为双面板，电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路层。极少数应用为多层板，可以有普通的多层板与绝缘层、铝基贴合而成。二、陶瓷基板和铝基板的组成及工作原理如何？1、陶瓷基板因为陶瓷具有绝缘的优点，因此陶瓷基板由电路层和金属基层组成，省去了绝缘层，器件

2022-11-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/jiexitaocijibanyulvj.html
[行业动态]陶瓷基板与铝基板的区别有哪些？

铝基板的缺点：　　成本较高：相比于其他平价的商品而言，铝基板的价格的占了产品价格的30%以上就不太符合标准了。　　2 目前主流的只能做单面板，做双面板工艺难度大：目前国内都是单面板做得比较熟练，多层板的工艺和技术还是国外的比较成熟，有更多的人来了解。　　3 做成产品在电气强度和耐压方面较易出问题：这个问题主要和材料本身有关系。　　4.铝基在板耐压指标的上会造成不达标的影响；整灯耐压和铝基板耐压的的数值不达标；电路设计和结构设计对耐压的影响，而市面一些应用在LED灯中的铝基板实测耐压居然过不了800V。所以铝基板并不是很好地　　6.导热率测试方法及测试的结果的不匹配，介质层的导热率与铝基板成品导热率存在一定的差异。　　7.铝基覆铜板材料规范未统一。有CPCA的行业标准，国家标准，国际标准等。　　8.铝基板铜箔厚

2022-11-24 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanyulvjiband.html
[行业动态]DPC陶瓷电路板的优点和类型你知道哪些？

由于我国科技技术不断在前进，电子产品的长度不断缩短。在数年前，谁又能想到将电脑以及手表的形式戴在手腕上？这些高科技电子产品中包含的组件现已现代化，这自然伴随着它们。 DPC陶瓷电路板是在任何电子设备中充当产品底层支撑结构的主要组件。DPC陶瓷板只是可用于适应各种工作条件的很多不同类型的dpc陶瓷基板中的一种。一、“DPC陶瓷板”这个词到底是什么意思？用陶瓷基材构成的薄膜镀铜电路板成为dpc陶瓷电路板。这种类型的电路板的另一个名称是陶瓷DPC，而这种特殊类型的薄膜镀铜电路板是最有效地从高温区域散热的一种。这是由于它是由陶瓷基材构成的，陶瓷可以分解成它们的部分，在这种情况下是氧化铝、氧化铍和氮化铝。这些元件可用于dpc陶瓷电路板生产，与其它类型的板相比，它具有较低的热膨胀系数和较高的导电性。dpc陶瓷电路板具有提

2022-11-22 http://www.jinruixinpcb.com/Article/DPCtaocidianlubandey.html
[行业动态]倒置声学系统中减少IGBT陶瓷基板之间的故障

IGBT的声学成像显示了陶瓷和金属散热器之间的焊料层，也就是声学图像可以区分空隙和结合良好的区域。IGBT模块在那里，因为它们在服务、可靠性测试或过程控制监控期间失败。它们将通过声学显微镜成像，以非破坏性的方式查看管芯和散热器之间的分层结构，来查明电气故障的根本原因。一些发生故障IGBT陶瓷基板模块几乎没有显示电气故障的外部证据，但在其他模块上，塑料密封剂已变形或烧毁。由于它们是高压和大功率开关，IGBT模块会产生大量热量，必须以足以避免过热的速度消散这些热量。一些热量从管芯顶部通过塑料密封剂向上逸出，但更多的热量通过专为该特定模块提供足够散热率的路径向下传播。多个管芯通过材料连接到陶瓷基板，管芯连接材料也用作一种热界面材料（TIM）。陶瓷的底面又通过第二个TIM通常是焊料连接到金属散热器。 IGBT模块

2022-11-17 http://www.jinruixinpcb.com/Article/daozhishengxuexitong.html
[行业动态]陶瓷线路板的产品特性介绍

金瑞欣陶瓷支架有高绝缘、耐温性强，适用于LED芯片、UVC/UVA支架、VCSEL芯片封装、传感器封装、汽车雷达等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力；优异的耐焊锡性及高附着强度。

2022-11-15 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocixianlubandechan.html
[行业动态]最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名

目前国内陶瓷基板的进口比例越来越低，国内的陶瓷基板生生产也已经初见规模，相关行业的生产商在选购陶瓷基板的时候，不知道陶瓷基板生产厂家哪家比较好，或者说哪家比较适合自己的产品，针对这种疑问，小编经过多方面资料查证，列出了2022年最新国内陶瓷基板生产厂家十大排名前十名，仅供参考。

2022-11-14 http://www.jinruixinpcb.com/Article/zuixin.html
[行业动态]氮化铝陶瓷基板应用到动力电池的原理和优势

氮化铝陶瓷基板应用到动力电池的原理和优势新能源汽车用的都是锂电池，动力电池在运行和使用的过程中就会产生很大的热量，如果这些热量不被很好地散发出去，势必会影响动力汽车的安全运行。那么既要保证电池的有效持续应用，又要实现有效散热，需要用到陶瓷基板，尤其是氮化铝陶瓷基板。以下讲述氮化铝陶瓷基板在动力电池的使用原理以及优势。一，氮化铝陶瓷基板在动力电池使用的原理无论什么类型的电动汽车需要动力电池作为动力，所以需要设置一些液体冷却装置，镶嵌在单个电池之间，热量通过导热绝缘层传递给冷却液，所以流动冷却液控制电池组的温度，但在冷却层外使用ALN陶瓷基片。它有效地完成了锂电池在工作中产生的大量热量，可以实现散热，但也可以完成电池之间的传导。该设计的优点是：既可以完成电

2022-10-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/danhualvtaocijibanyi.html
[常见问题]为什么用htcc陶瓷基板

为什么用htcc陶瓷基板htcc陶瓷基板是采用高温共烧htcc工艺制作的多层陶瓷基板，少则三四层，多则七八层，十几层等。精密度比较高，工艺制作较为复杂，流程较长。那么为何还是会用到HTCC陶瓷基板呢？一，什么是htcc陶瓷基板 HTCC陶瓷基板也叫高温共烧陶瓷基板，以采用将其材料为钨、钼、钼\锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92～96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4～8%的烧结助剂然后多层叠合，在1500～1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优势。二，htcc陶瓷基板的制作流程htcc陶瓷基板制作流程较为复杂，粉体制备---研磨、混料、流延--切片--打孔--填孔--印刷电级-叠层-等静压-

2022-10-31 http://www.jinruixinpcb.com/Article/weishimeyonghtcctaoc.html
[常见问题]陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢

陶瓷基板都有哪些材料可以选择呢电力电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块广泛应用陶瓷基板，主要是因为陶瓷基板优越的导电性、气密性、绝缘性性能。今天要分享陶瓷基板都有哪些材料可以选择，以及陶瓷基板导热材料的发展。一，过去用树脂基板现在用陶瓷基板有何区别环氧树脂基板，由于其良好的经济性，在整个电子市场上仍然占据主导地位，但许多特殊领域如高温、线膨胀系数不匹配、气密性、稳定性、力学性能等显然不适合，即使在环氧树脂中加入大量的有机溴化物，也无济于事。陶瓷材料基板，导热性强，是树脂基板导热性能的10倍甚至百倍，陶瓷材料的气密性非常好，另外陶瓷基板绝缘性也非常高，不需要在添加绝缘层，除了费用贵一些，其他性能都挺好。二，陶瓷基板可以选择的陶瓷材料 1.氮化铝（AIN）氮化铝有两个重

2022-10-29 http://www.jinruixinpcb.com/Article/taocijibanduyounaxie.html

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