三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

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02 2019-01

高速PCB板布线设计要点分享

在高频PCB板设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细,工作量最大.PCB布线有单面布线, 双面布线及多层布线.布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,...

高速PCB板 pcb打样

29 2018-12

精细导线加工对高多层pcb的影响力

随着电子产品轻、薄、短、小化和多功能的发展、信号传输的高速数字化的要求，使得pcb的导线等走向高密度化的同时，要求导线必须精细化和完整化，因此，迫切要求高密度的HDI板和高性能多层板做到导线甚精细化。1）扁平E-玻纤布将利于生产精细导线和薄...

高多层pcb pcb打样

27 2018-12

pcb电路板设计要求有哪些？

电路板研发出来后投入打样生产，研发设计需要需要严格遵循pcb电路板的设计要求，一下是小编整理的四个方面以及心得体会：

Pcb电路板 深圳电路板厂家

26 2018-12

4到8层PCB叠层设计经验分享

Pcb从之前简单的单双面板都4层，6层，八层深圳更多层，层数越高设计对pcb工程师的要求也越高。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:1.每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持最小间距,以提供较大的...

8层PCB 4层pcb

26 2018-12

深圳pcb厂家分享埋入网印陶瓷厚膜电容器制造技术

陶瓷厚膜（CTE）技术是采用丝网印陶瓷电容型材料（油墨）到预制的电容位置上，然后经过烘烤法或烧结发来制造埋入式电容器。今天金瑞欣赏作为深圳PCB厂家，小编重点分享埋入网印陶瓷厚膜电容器制造技术。 （1）网印陶瓷厚膜烧结形成埋入电容...

深圳pcb厂家

26 2018-12

高多层电路板孔金属化与电镀

高多层电路板钻孔金属化和电镀是否会复杂一些呢？今天小编分享一些这方面的知识。直接组装于母板或背板上的主体元件是接插件（连接器），采用波峰焊接或红外焊接或热风焊接等是很困难的，甚至是不可能的。因为很厚的母板或背板的面积尺寸大而厚，焊接时所需的...

高多层电路板