三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好

三个维度告诉你陶瓷电路板采用什么工艺比较好陶瓷电路板目前在电子领域应用广泛，陶瓷电路板制作过程中采用什么工艺一个是要考虑板材，二是要考虑性能和精密度要求、三是要考虑成本。一，不同板材制作工艺不同 比如氧化铝陶瓷基板和氮化铝陶瓷基...

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25 2018-12

深圳电路板厂家分享混合激光成孔三大优势

混合激光成孔技术是分析了CO2极光烧孔和UV激光蚀孔的机理后吸取了它们的各自优点，并结合目前HDI/BUM板导通孔微小化发展的实际而提出和集成的一种实用性好的成孔技术。一般来说是把CO2激光头和UV激光头同时设置于同一台激光成孔机中，并由C...

深圳电路板厂家 电路板打样

24 2018-12

深圳电路板厂家分享微孔的加工深度与孔径大小

小编前面沟分享了CO2激光能量与加工方法对微孔加工质量的影响，今天重点讲述激光加工微孔深度与孔径大小对CO2激光的要求。

深圳电路板厂家

24 2018-12

二氧化碳激光能量与加工方法的对盲孔PCB微孔开孔的影响

鉴于CO2激光能量较低时会引起铜连接盘上残留树脂或者显露玻璃丝头（有增强玻纤布时）等前缺点，而二氧化碳激光能量增大时，往往会由于长时间激光照射，树脂来不及燃烧与挥发形成“焦化”而残留于孔壁上或底铜连接盘上，或者由于底铜连接盘温度很高而造成“...

盲孔PCB

22 2018-12

积层的HDI线路板的结构特点是什么

这种HDI/BUM板结构类型是指常规生产的PCB（用数控钻孔得到的各种类型的板，如单面、双面和多层的PCB或具有埋/盲孔的多层板等）作为“芯板”，再在“芯板”的一面或双面再积层2~4层更高密度的导电层而形成的HDI/BUM板，可简称为“芯板...

HDI线路板结构

22 2018-12

8层pcb交期和费用是怎么核算？

做为PCB电路板厂家，每天都少不了给客户报价，有的客户会问8层pcb最快交期是多久，或者8层电路板的费用是多少等等。今天小编就来分享一下多层板的交期，以及交期和费用的关系：

8层pcb

21 2018-12

HDI微盲孔pcb的孔化、电镀的特征

在有“芯板”的HDI/BUM板中所形成微导通孔的最根本的特征是盲孔（blind via honle）。它不像常规的PCB贯穿孔那样，微导通孔不是穿透整块HDI/BUM板，而仅在HDI/BUM板制作过程中的一个表面上显露出空口来，而其孔底...

盲孔PCB