5G时代陶瓷基板pcb前景大好！

【CNMO新闻】5G的步伐可谓如火如荼，在美国，AT&T的“伪5G”宣传建设遭到了民众的极力反对，后不得不停摆，在全球范围内，非常受关注的就属中美两国的5G建设。在国内，凭借着三大运营商和华为、中兴通讯等设备厂商持续研发投入，5G商用已经箭在弦上。2月13日下午，中国联通正式公布41.6万站无线网络整合项目启动公示，华为获超半数份额！5G网络必然用到我5G射频等核心部件，将推动陶瓷基板的市场需求和发展。

5G射频前端主要包括天线振子、陶瓷基板、滤波器和PA(功率放大器)等核心部件。由于大规模天线(MassiveMIMO)技术和有源天线(AAU)技术的广泛应用，射频前端将发生三大变化：

(1)射频通道数增加带来射频器件套数成倍增加;

(2)射频器件价值量提升;

(3)射频前端内部价值量向陶瓷基板、滤波器、功率放大器(PA)转移。根据我们测算，5G射频前端市场规模可以达到4G的4倍，总投资规模超2500亿元。其中，陶瓷基板及其上游领域本土厂商技术实力尚可，有望在主设备商的带动下抢占更多的全球市场份额。

金瑞欣特种电路作为陶瓷基板pcb厂商，我们还增加了陶瓷基板最难做的一条线-电镀，也是工艺最难把控的核心层面。我们会跟随5G市场的发展，做出市场满意的产品。金瑞欣特种电路行业经验十年，先进的厚膜加工工艺及DPC加工工艺、使用96%氧化铝陶瓷基板及100%氮化铝陶瓷基板。更多需求电路板打样中小批量生产咨询金瑞欣官网。