薄膜陶瓷电路板的制作工艺和技术优势

 薄膜陶瓷电路板也叫DPC直接镀铜基板，是目前比较主流的陶瓷电路板制作工艺，今天小编就来阐述一下薄膜电路工艺以及技术优势。

一，薄膜陶瓷电路板制作工艺   

      通过磁控溅射、图形化光刻、干法湿法蚀刻、电镀加工工艺、在陶瓷基板上面加工超细密的图形，做细密的线路和孔。

    在薄膜工艺中，薄膜电路是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线，全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜，并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄膜工艺通过磁控溅射实现陶瓷表面金属化，通过电镀实现铜层和金层的厚度大于10微米以上，即DPC直接镀铜基板。

二，薄膜陶瓷电路板制作工艺技术优势

陶瓷薄膜电路板布线密度高、微型化，轻巧；集成度很高，可以埋置电阻、电感电容等。有良好的高频性能，导热好，可以用来制作高集成高密度多层基板。但是薄膜工艺成本相对较高。薄膜陶瓷电路板比较适用于制造高功率电路、整个封装结构具有系统级功能等突出特点,在微波领域的应用很有竞争力,特别是在机载、星载或航天领域中,其体积小、重量轻、可靠性高的特点更加突出,是一种非常有潜力的微波电路模块(低噪声放大器、滤波器、移相器等)、甚至需求量越来越大的T/R组件基板制造技术。

以上是小编分享的关于薄膜陶瓷电路板的工艺以及技术应用优势，更多薄膜陶瓷电路板的相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。