氮化硅陶瓷基板的覆铜工艺--AMB

AMB氮化硅陶瓷覆铜基板表面都是有一层铜的，同时让氮化硅陶瓷基板有了更好的电气性能。氮化硅陶瓷基板具有更好的可靠性和稳定性，那么氮化硅陶瓷覆铜基板是采用AMB覆铜工艺具体是怎么制作的呢？有什么优势？

1，氮化硅陶瓷覆铜基板制作工艺AMB具备哪些优势?

    氮化硅陶瓷覆铜AMB制作工艺的陶瓷基板又称为AMB氮化硅陶瓷基板，目前采用AMB工艺的是氮化铝陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。AMB氮化硅陶瓷覆铜基板，采用AMB工艺即为活性钎焊技术。活性金属钎焊（Active Metal Bonding，AMB）覆铜技术，顾名思义，依靠活性金属钎料实现氮化铝与无氧铜的高温冶金结合，以结合强度高、冷热循环可靠性好等优点而备受关注，应用前景极为广阔。

2，目前氮化硅陶瓷基板面临的问题和难度。

AMB覆铜工艺中，活性钎料成分、钎焊工艺、钎焊层组织结构等诸多关键因素，会影响氮化硅陶瓷基板的可靠性。工艺难度较大制作成本比较高，国内的技术相对国外来说，还是有比较大的差距。

3，高导热氮化硅陶瓷基板的应用

氮化硅陶瓷基覆铜板在能源汽车、动力机车、航空航天等领域的运用；以高导热、低膨胀的氮化铝陶瓷基覆铜板最为突出的覆铜

板陶瓷材料。在IGBT、大功率模组方面目前应用广泛。

      目前氮化硅陶瓷覆铜基板，优势凸显，相对于氮化铝陶瓷基板和氧化铝陶瓷基板具有更好的稳定性，更高的机械强度。但是氮化硅陶瓷覆铜基板在高端领域有着不可替代的作用，更多氮化硅陶瓷覆铜基板可以咨询金瑞欣特种电路。