氮化铝多层陶瓷及覆铜基板采用什么工艺制作

氮化铝多层陶瓷基板以及氮化铝覆铜基板已经被充分应用到LED功率照明、半导体器件、医疗、汽车电子等产品领域。那么氮化铝多层陶瓷及覆铜基板是怎么做出来的，采用什么工艺做的呢？

一，氮化铝多层陶瓷基板多采用HTCC高温烧结或者LTCC低温烧结工艺制作

HTCC氮化铝多层陶瓷基板具有薄型化、微型化、具体高强度、高气密性、高电气性

能特征。HTCC高温烧结氮化铝多层陶瓷基板多被应用到高导热、高集成、智能化的产品领域，LED功率模组、大功率微组装电路、加热器等。LTCC低温共烧多层氮化铝陶瓷基板，多应用在光通讯、应用于 MEMS、驱动器和传感器等领域、应用于航空、航天及军事领域、应用在汽车电子等领域、医疗等。

       二，氮化铝陶瓷覆铜基板可以采用DPC、DBC、AMB制作工艺 

       氮化铝陶瓷覆铜基板则可以根据需要选择不同的制作工艺，如果需要铜层较薄，精密电路制作选择用DPC陶瓷制作工艺，如果线路简单，铜层较厚选择DBC工艺更好；采用AMB制作工艺具备非常好的导热性能、热循环性能、更好的金属结合力力。

无论是哪种工艺都有它的优势，企业和研发机构可以根据陶瓷板的具体要求选择合适的制作工艺。更多多层氮化铝陶瓷以及氮化铝覆铜基板的相关问题可以咨询金瑞欣特种电路。