氮化铝陶瓷基板价格如何？为什么这么贵呢？

        众所周知氮化铝陶瓷基板价格在PCB板中价格比较高，是普通PCB板的8~10倍以上。氮化铝陶瓷基板的价格怎么样？为什么这么贵呢？

      氮化铝陶瓷基板的构成和应用

      氮化铝陶瓷基板主要是以氮化铝(AIN)为主晶相的陶瓷做的基板，AIN晶体以〔AIN4〕四面体为结构单元共价键化合物，具有纤锌矿型结构，属六方晶系。化学组成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，单晶无色透明，常压下的升华分解温度为2450℃。为一种高温耐热材料。热膨胀系数（4.0-6.0）X10-6/℃。多晶AIN热导率达260W/(m.k)，比氧化铝高5-8倍，所以耐热冲击好，能耐2200℃的极热。此外，氮化铝具有不受铝液和其它熔融金属及砷化镓侵蚀的特性，特别是对熔融铝液具有极好的耐侵蚀性。氮化铝陶瓷基板主要用于制造高导热氮化铝陶瓷基片的主要原料；大规模集成电路散热基板和封装材料；制成高频压电元件、超大规模集成电路基片等。

氮化铝陶瓷基板价格是多少？为什么这么贵？

一，氮化铝陶瓷基板导热系数高

   和结晶状态有关，氮化铝单晶的理论导热系数可达275W/（m·K），也有部分资料说是是320W/（m·K）；聚晶体的导热系数 70～210 W/（m·K），高导热氮化铝垫片,导热系数:180W/M.K,性能接近铝散热器,但其绝缘性能耐压:12KV,耐温1000度以上,是理想的大功率晶体管,IGBT绝缘导热零件首选,目前应当主要在航天航空等特殊性要求高导热散热产品内使用,其相普通材料比价格昂贵。

二，氮化铝陶瓷介电常数小

氮化铝陶瓷基板拥有高电绝缘性，介电常数小。介电常数越低，pcb的插损也越小.常用的PCB介质是FR4材料的，相对空气的介电常数是4.2-4.7。

氮化铝陶瓷基板介电常数小，这个介电常数是会随温度变化的，在0-70度的温度范围内，其最大变化范围可以达到20%。介电常数的变化会导致线路延时10%的变化，温度越高，延时越大。介电常数还会随信号频率变化，频率越高介电常数越小.以氮化铝为主成分的陶瓷。属六方晶系。氮化铝在2450℃下升华分解，理论密度为3.26g/cm3。热压制品具有良好的物理化学性能：热膨胀系数低(4.2×10-6℃-1)，导热系数高[0.31J/(cm·s·℃)]，能耐20～2200℃的急冷急热，还具有耐熔融铝、砷化镓的侵蚀。在空气中于700℃开始氧化，介电常数为8.8，电阻率2×1011Ω·cm，是良好的电绝缘体。介质损耗角正切值4×10-4。电阻率大于1012Ω·cm。良好的耐热震性和电绝缘性。采用氮与铝元素直接合成法，铝的氧化物与石墨的通氮还原合成法，以及铝的卤化物与氮反应的热解法等制出氮化铝化合物。然后，加入少量添加剂，如氧化钇、氧化钙等，经高温通氮烧结或热压烧结制得。致密烧结制品是大规模集成电路基板和可控硅外壳的优质材料，能耐2200℃的急冷急热。也可用作高温耐腐蚀材料、高温高强度结构材料和电绝缘材料。高纯度的氮化铝坩埚和舟皿适合于熔制半导体物质，特别适用于熔制砷化镓、磷化镓等。另外，由于它的高热导率和与Si相匹配的热膨胀系数，可作高密度封装用基片。这个也是氮化铝陶瓷基板价格高的重要原因。

氮化铝陶瓷基板制成成本一直较高，氮化铝陶瓷基板也是氮化铝陶瓷没有像氧化铝陶瓷基板大量使用的一个重要方面，但是现在科技的发达，对产品的质量性能要求更强，氮化铝陶瓷基板具有不可替代性。氮化铝陶瓷基板的导热性和绝缘性以及较小的介电常数、制作难度较为普通的pcb板大，因而氮化铝陶瓷基板相对会比较贵。

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