多层pcb制作层压的工艺注意事项

市场需求不断发展，处理技术和数字技术不断升级，pcb不断高多层化，高密度化，多层pcb制作中对层压的工艺要求是非常严格的，今天金瑞欣小编一起和您分享一下：

1）多层pcb层压制作的定义

层压的过程，就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺的过程，包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段，树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙，然后进入全压，把所有的空隙粘合。冷压，是为了使尺寸保持稳定，使线路板快速冷却。

2）多层pcb制作层压工艺需要注意的事项

在设计上，必须符合层压要求的内层芯板，主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等，需要按照具体的要求进行设计，总体上内层芯板要求无开、短、断路，无氧化，无残留膜。

其次，多层板层压时，需对内层芯板进行处理，处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上形成一层黑色氧化膜，棕化处理工艺是在内层铜箔上形成一层有机膜

三是，在进行层压时，需要注意温度、压力、时间三大问题。温度，主要是注意树脂的熔融温度和固化温度、热盘设定温度、材料实际温度及升温的速度变化等，这些参数都需要注意。至于压力方面，以树脂填充层间空洞，排尽层间气体和挥发物为基本原则。时间参数，主要是加压时机的控制、升温时机的控制、凝胶时间等方面。

以上是金瑞欣特种电路分享的多层pcb制作工艺里面的层压工艺注意事项，更多高pcb多层板的需求可以咨询金瑞欣特种电路，金瑞欣是专业的多层pcb打样厂家，十年pcb制作经验。