多层陶瓷基板及其在车载领域的应用

    多层陶瓷基板，薄型化、微型化、具体高强度、高气密性、高电气性能。 在光通讯、车载产品、医疗、汽车、照明、能源等领域应用广泛，今天小编主要来讲述多层陶瓷基板的特点以及具体应用。

一， 多层陶瓷基板的特点：

        （1）优秀的材料特性-高刚性材料，封装后低变形

 （2）机械特性

高强度、高刚性（高杨氏模量）-热膨胀系数接近硅

（3） 热特性-高热导率   

（4）电特性-低tanδ

（5）设计灵活度-多层结构-带腔体结构-埋孔结构

（6）小型化/扁平化设计-京瓷拥有精密、细致的设计规则

（7）对应各种封装形式

 1次封装 : W/B 、Flip chip-

 2次封装 : LCC、SMD、QFP、PGA、DIP

二，多层陶瓷基板制造工艺

（1）Tape Casting（生瓷制造）

将陶瓷原料粉末加工成粘土状的生瓷膜带。

（2）Cutting（切割）

将生瓷膜带切割成方便加工的形状。

（3）Punching（打孔）

在生瓷膜带上进行打孔，包括腔体以及通孔。

（4）Via Hole Filling（埋孔）

将导体浆料埋入通孔。

（5）Screen Printing（丝网印刷）

通过丝网印刷形成内部走线。

（6）Lamination（叠层）

将各个层的膜带按照产品需求进行叠加。

（7）Shaping（切割）

切割成合适的大小。

（8）Cofiring（烧结）

将生瓷膜带烧结成熟瓷。

（9）Nickel Plating（镀镍）

镀镍，为后面的钎焊做准备。

（10）Brazing（钎焊）

焊接PIN针。

（11）Ni/Au Plating（镀镍、镀金）

镀镍、镀金，防止导体氧化。

三，多层陶瓷基板在车载领域中的应用

在车载领域，多层陶瓷基板可用于中控系统、照明系统、安全系统及其他传感器。

1. 车载市场对基板的要求

随着汽车自动化驾驶技术的发展，追求车辆安全、便捷的同时对基板也提出了更高的

“要求”。基板要具有高耐热、高导热、高刚性等特性，保障汽车在高温、高震动、含腐蚀性的环境下仍然可以保证信号的高效、灵敏、准确。

       （1）高耐热

陶瓷本身烧结时的温度高达约2000℃，因此是良好的耐热材料。

 （2）高导热

多层陶瓷基板具有良好的散热性。

                               散热性比较

（3）高刚性
多层陶瓷基板拥有高杨氏弹性率，随温度的变化形变低。

（4）高杨氏弹性率
（5）小型化，高度集成
  多层陶瓷基板是采用高强度材料，封装后低变形，通过腔体构造以及内部走线来实现小型化、薄型化；通过表面的精密图形以及内部的多层布线来实现高度集成。

                                                                                            小型化和薄型化

高度集成

 （5）高可靠性
 多层陶瓷基板气密封装，可以对应平行封焊、熔封等相对高温的封装，实现气密，在各种严苛环境下工作。

2. 车载雷达LiDAR解决方案

随着自动驾驶技术的不断推进，激光雷达被认为是实现高级别自动驾驶不可或缺的关键技术，多层陶瓷基板的高耐热、高导热、高刚性、高可靠性等优势为激光雷达提供各种解决方案。

多层陶瓷基板不仅在车载领域发挥着重要的作用，在其它应用芯片的领域，也能发现多层陶瓷基板的“身影”。包括医疗领域、通信领域、环保领域等。

 随着科技不断进步，陶瓷基板不断向微型化、薄型化、轻薄化发展，对产品高气密性、高导热性、高电气性能、高刚性和可靠性提出了更高的需求。金瑞欣可以生产多层陶瓷基板，目前覆盖的产品领域有医疗器械、高功率半导体、光通信、LED等，欢迎咨询。