高密度pcb整板电镀的三大优势

      随着不断精细化的导线/间距和节距（pitch）的日益增加需求，采用整板电镀技术越来越多，尤其是日本PCB业界更为突出，这是与日本在精细导线，微小孔和超薄板等技术的发展分不开的。目前市面上的高密度板如HDI埋盲孔板，高多层PCB，BGA板等。因为整板电镀技术具有如下优点：

（1）整板电镀层更均匀。

因为图形电镀的表面导电图形的不均匀性分布，从电磁理论或电力线分布中可加以理解。

采用整板电镀，可得到均匀的镀铜层，因而可得到均匀地孔内镀铜层厚度和均匀的导线与间距，从而提高PCB质量和合格率；

（2）简化工艺降低成本。

整板电镀是在孔金属化后，接着进行电镀完成孔内镀层厚度要求的。然后采用掩孔法或堵

孔法等工艺制成光致抗蚀刻，经过曝光、显影和酸性蚀刻而制得所需的线路或图形，而不必再进行电镀锡或Sn/Pb合金抗蚀剂进行碱蚀和退Sn/Pb等过程，简化了工艺、降低了成本。

（3）有利于制造精细图形和提高可靠性。

采用图形电镀技术制造精细图形时，在干膜显影中由于间距狭小，显影等不干净，易造成电镀层分离，蚀刻时易造成断线、缺口等问题。同时，抗蚀剂要有一定的厚度，否则电镀层会形“突沿”，甚至形成短路。而整板电镀可采用最薄的抗蚀剂便能得到较高质量的精细导线和连接盘。

总之，从以上各种电镀方法分析来看，采用整板电镀方式和脉冲电流电镀方法结合是最佳的选择，特别是适用于高厚径比的微导通孔之HDI/BUM板。金瑞欣特种电路是专业的pcb打样厂家，有十年的PCB行业经验，更多工艺需求可以咨询金瑞欣官网。