高频微波电路板市场前景和高频板的介电系数

高频微波电路板市场前景

一般来说，300MHZ以上，即波长1米以上的短波频率范围，一般称为高频板，介电系数低。高频电路板制作少不了高频板材料，像罗杰斯，聚四氟乙烯、Rogers（罗杰斯）、TACONIC（泰康尼）、arlon（雅龙）、Isola（伊索那）、F4B、TP-2、FR-4 ，高频微波电路板是高科技产品不可缺少的配套产品。在通信、医疗、军事、汽车、电脑、仪器等领域，对高频板的需求正急速窜起。国内不少雷达、通信研究所的印制板厂需求高频板材在逐年增大。如华为、贝尔、武汉邮科院等大通信企业需求高频板在逐年增多，国外从事高频板产品的企业亦搬迁来中国，就近采购高频板。

为什么要求高频板低ε（Dk）?

ε或Dk，称介电常数，是电极间充以某种物质时的电容与同样构造的真空电容器的电容之比。通常表示某种材料储存电能能力的大小。当ε大时，储存电能能力大，电路中电信号传输速度就会变低。通过印制板上电信号的电流方向通常是正负交替变化的，相当于对基板进行不断充电、放电的过程。在互换中，电容量会影响传输速度。而这种影响，在高速传送的装置中显得更为重要。ε低表示储存能力小，充、放电过程就快，从而使传输速度亦快。所以，在高频传输中，要求介电常数低。另外还有一个概念，就是介质损耗。电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tanδ表示。ε和tanδ是成正比的，高频电路亦要求ε低，介质损耗tanδ小，这样能量损耗也小。

聚四氟乙烯高频板的ε

在印制板基材中，聚四氟乙烯基材的介电常数ε最低，典型的仅为2.6~2.7，而一般的玻璃布环氧树脂基材的FR4的介电常数ε为4.6~5.0，因此，Teflon印刷板信号传输速度要比FR4快得多（约40%）。Teflon板的介于损耗因素为0.002，比FR4的0.02低了10倍，能量损耗也小得多。加上聚四氟乙烯称之为"塑料王"，电绝缘性能优良，化学稳定性和热稳定性也好（至今尚无一种能在300℃以下溶解它的溶剂），所以，高频高速信号传递就要先用Teflon或其它介电常数低的基材了，Polyflon、Rogers、Taconic、Arlon、Meclad都可提供介电常数为2.10、2.15、2.17、2.20的基材，其介质损耗因素在10GHZ下是0.0005~0.0009。聚四氟乙烯基材性能很好，但其加工成印制板的过程同传统的FR4有着完全不同的工艺途径。

高频微波板在高科技领域像通信、计算机，航空不断向高频高速发展，市场前景看好，作为高频板电路板厂家，首先要不断提升制作工艺，为市场制造出更加优质的产品。金瑞欣是高频板厂家，主要做罗杰斯高频板，聚四氟乙烯高频板，Taconic高频板，以及其他高频材料的高频板和高频混压板。更多详情可以咨询金瑞欣。