高温共烧陶瓷（HTCC）技术的热点应用|金瑞欣特种电路

高温共烧陶瓷（HTCC，High Temperature co-fired Ceramic）是将陶瓷粉与溶剂、粘结剂、分散剂、增塑剂等添加剂混合成浆料，通过流延成型技术得到生瓷带，将其裁切为固定大小膜片后进行激光打孔，采用丝网印刷技术将钨、钼、钼-锰等金属对各层进行填孔和线路设计，再将生坯叠层、压合、切割，在1500~1850°C的湿 N2/H2 气氛下进行烧结，最终实现不同层之间垂直互连，完成金属与陶瓷连接的一种方法。HTCC技术的产品工艺流程具有多样化的特点，根据下游不同种类产品的需求，工艺会存在一定差异。目前HTCC技术广泛应用在陶瓷封装、发热体、传感器等领域。

典型的多层陶瓷基板的制造过程

1.陶瓷封装

高温共烧陶瓷具有机械强度高、布线密度高、化学性能稳定、散热系数高和材料成本低等优点，在热稳定性要求更高、高温挥发性气体要求更小、密封性要求更高的封装领域，得到了更为广泛的应用。HTCC陶瓷封装产品类型有陶瓷多层基板和陶瓷封装管壳。常见的基板类产品有声表滤波器基板、双工器封装基板等；管壳类产品有光通讯器件外壳、无线功率器件外壳等。

2.加热体

HTCC 加热体是通过将钨、钼、锰等高熔点金属电阻浆料印在陶瓷片上，通过引脚与电路形成回路，在通电后产生热量的一种新型、环保、高效、节能的陶瓷发热元件，别名MCH 发热片。HTCC 加热体解决了普通电热丝或者 PTC 发热丝等功率大而发热效率不高、热量损失大、绝缘性难达标等弊端，可用于各种加热领域，如暖风机、干衣机、暖风空调、加湿器、电子烟等。

氧化铝陶瓷发热体