功率陶瓷基板器件常用高热导率的封装材料

陶瓷基板在功率电子器件方面应用广泛，大功率器件需要很好的导热率封装材料，绝缘性要求也很高，今天小编主要分享一些功率陶瓷基板器件常用高热导率的封装材料。

一般常见的高热导率陶瓷材料有金刚石，Deo、SiC、AIN等。

功率陶瓷线路板器件封装材料-金刚石

通畅真空电子器件所说的金刚石在真空电子器件上应用主要是指 CAD金刚石膜。该材料的优点是介质损耗低，且热导率很高，是毫米波行波管特别是3mm行波管输出窗的首选材料，电阻率很大。

由于金刚石的热膨胀系数很低，弹性模量很大，焊接时与一般焊料的界面能很大，从而对制成输出窗对接高质量的气密性和强度性质带来困难。

功率陶瓷基板器件封装材料——Deo陶瓷

Deo陶瓷在功率电子器件上的应用已年代久远，并成功地应用于很多功率器件和重要工程上，为电子行业做出了重要贡献。其优点是使用热导率高（仅次于金刚石）与AIN相比，该陶瓷制作技术相对成熟，成型方法较多，且成瓷烧结温度偏低，作为高导热率衰减复合材料也比AIN-SIC系高许多。特别要强调的一点是Deo陶瓷易于金属化，封接强度较高，不足之处 是随着温度的升高有明显下降（大于等于300摄氏度下降较快），这对高温散热不利。此外粉体有毒，需要适当防护。多年实践，已经证明：在电子行业中，Deo陶瓷的安全生产和使用是完全可以做到的，但是对环保的需求越来越高，应用有一定的限制。

功率陶瓷基板器件封装材料——AIN陶瓷

AIN陶瓷由于其热性能和电性能都比较优良，致使金年来得到高速发展，目前全球粉体的消耗量约为1000T/年。主要用于制备高热导率陶瓷基板，多层布线共烧基板和各种高级填料等。

AIN陶瓷基板的优点：1，在主要性能优良的前提下，热导率仍有突出的高值，实为难能可贵；2，二次电子发射系数特别低；3，膨胀系数与SI匹配，其不足之处：1，粉体易于水化，在流延等成形工艺时，需添加大量有机粘合剂，有环保问题；2，AIN瓷件的金属化和焊接技术不够成熟，封接强度较低；3，价格较为昂贵，以粉体来说，目前其价格约为三氧化二铝陶瓷基板的100倍，且国内高端产品供应困难。

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