积层的HDI线路板的结构特点是什么

这种HDI/BUM板结构类型是指常规生产的PCB（用数控钻孔得到的各种类型的板，如单面、双面和多层的PCB或具有埋/盲孔的多层板等）作为“芯板”，再在“芯板”的一面或双面再积层2~4层更高密度的导电层而形成的HDI线路板，可简称为“芯板+SLC”结构类型。由于“芯板”结构类型多种多样，故可派生出各种结构。

     这种结构类型的特点是可以充分利用现有的PCB生产设备和条件来完成密度不慎高。但其骨架（刚性和板面平整度）作用的“芯板”，通过便面积层（2~4层）方法（SLC）来达到甚高密度组装要求的HDI/BUM板。这种类型也可以认为是目前常规高密度PCB成产走向更高密度的PCB（封装基板）的一种过度结构类型的HDI/BUM板。

这种结构类型的积层部分的各层是采用RCC为主材料，经激光成孔来完成的，并且是大多数采用CO2激光（波长为10.6um--9.4um）蚀孔的，孔径尺寸多为100um~~200um之间。为了控制积层内介质层厚度及其均匀性。RCC中的树脂厚度不得太厚，大多为40um~~80um。或者采用50％左右厚度为固化状态，其余为半固化状态以用于填充导线间隙和层间粘结，并控制介质厚度。

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