金瑞欣分享高频板制作流程中的“机械钻孔”工艺

从备料到做出高品质的高频电路板，在钻孔工艺这个流程是非常重要的，目前的高频板多采用机械钻孔工艺，下面我们来看看，机械钻孔工艺是怎么做的。

　　4.1.PTFE材料钻孔参数：

　　1.Taconic公司TLX-8系列、RF30材料

　　①叠构：钻孔叠合结构规定如下图。

　　②叠板数：

　　③钻孔参数：

　　②钻咀磨次和寿命

　　注：非PTH孔钻咀使用磨4以内钻咀，孔限按系统板的钻咀寿命控制。

　　2.ARLON公司AD300系列、AD255系列、CTLE系列材料

　　①叠构：同上

　　②叠板数：同上

　　③钻孔参数：

　　②钻咀磨次和寿命

　　非PTH孔钻咀使用磨4以内钻咀，孔限按系统板的钻咀寿命控制。

　　3.TACONIC公司TLY系列、旺灵F4B/F4BM系列和中英科技等国产PTFE材料

　　①叠构：钻孔叠合结构规定如下图。

　　②叠板数：

　　③钻孔参数：

　　③钻咀磨次和寿命

　　PTH孔钻咀使用磨5以内钻咀，孔限按系统板的钻咀寿命控制。

　　4.钻咀型号的选择：

　　5.补充说明：

　　1）0.40mm以下孔径钻孔时须通知技术部门提供参数才可生产。对于4.0mm以上PTH孔，采用扩钻方式制作（先用旧钻咀钻小孔，再用新钻咀正常钻孔），一钻孔比二钻的钻咀小0.6-0.8mm进行预钻。

　　2）PTFE板料钻孔时钻咀上容易产生纤维丝，并对钻孔孔壁质量造成影响，每钻一趟板须及时清理，不允许钻咀上有缠丝；

　　3）加工时快钻设定抬起高度值为≥6mm，钻入垫板的深度设定为：0.6～0.8mm（即控深值=板厚+铝板厚0.15mm+高频板厚度+0.5mm）;

　　4）钻孔首件切片，重点监控孔粗及孔边毛刺问题（孔粗≤40um，毛刺≤40um，以不影响成品孔径公差的要求为准）;

　　5）钻孔后孔口周围发白区域距离孔口边缘≤2.5mm。

　　4.2.陶瓷填充、混压产品钻孔：

　　1.钻孔叠构：

　　2.钻孔叠数：

　　3.陶瓷填充ROGERS材料，采用华为厚铜产品钻孔参数，下刀速降低20%制作。

　　4.钻咀磨次和寿命：

　　非PTH孔钻咀使用磨3以内钻咀，孔限按系统板的钻咀寿命控制。

　　5.高频混压产品，采用高频产品钻孔参数，且钻孔时高频材料面朝上。

　　4.3.钻孔品质要求：

　　1.孔口周围发白区域距离孔口边缘≤2.5mm

　　2.高频产品必须专人专机生。

3.QC检验人员除开FR4材料的常规检验以外，还需要特别检验产品的毛刺、披锋，有披锋的产品不可以打磨，只能使用刀片修理。

好的高频板厂家最工艺流程的把控是求精益求精，力求做到极致超越客户期望值。金瑞欣特种电路板就是这样一家公司，拥有10年PCB制板经验，服务好，质量优。如果想了解，可以咨询。