金属化通孔半孔陶瓷电路板制备方法

                                                                 金属化通孔半孔陶瓷电路板制备方法

陶瓷电路板通孔、半孔金属化是陶瓷电路板制作的不同要求，可以实现更好的电气性能，今天小编就来分享一下金属化通孔、半孔陶瓷电路板制备方法。

一，通孔陶瓷电路板如何制作

金属化通孔的陶瓷电路板,包括陶瓷基板,第一金属层,第二金属层和填孔柱,所述的陶瓷基板包括至少一个连接通孔,所述的第一金属层包括线路层和所述连接通孔的金属化内壁,线路层布置在陶瓷基板的顶面与底面,在连接通孔的两端,线路层与所述的金属化内壁连接;所述的填孔柱填充在金属化内壁的内孔中,两端与线路层的外表面平齐;所述的第二金属层覆盖在线路层的外表面和填孔柱的两端.本实用新型在连接通孔金属化内壁的基础上进行填孔,消除了因电镀产生的填孔包芯的缺陷,连接通孔的金属化内壁电阻小,可以保证连接通孔有良好的导电性能.

金属化陶瓷通孔基板及其制备方法,金属化陶瓷通孔基板包括陶瓷基片和设置于陶瓷基片正面和/或背面的金属线路,陶瓷基片开设有贯穿其正面及背面的贯穿孔,所述贯穿孔内填塞设有与金属线路电连接的导电浆料;导电浆料直接填塞于贯穿孔内,将贯穿孔填满,成本低廉,避免了高成本的溅镀化学方法;无烧结变形,浆料选择广泛,可根据不同基板材料及不同贯穿孔径选取不同粘度和不同成分的导电浆料填充.

二，半孔陶瓷电路板如何制作

制作步骤：①反向固定线路板:将待铣单元线路板,通过定位钉将线路板反面方式固定在钻孔机上;②二钻单元边金属化半孔:调取钻孔程序,钻头顺时针方向旋转切入孔壁,对金属化半孔进行二钻,且钻孔仅钻正面铣板时铣刀入口侧;③正向固定线路板:将线路板改为正面放板,固定到铣板机上;④铣板边金属化半孔:调取铣板程序,铣刀按顺时针方向铣出单元边;⑤铣板完成:完成铣板动作,线路板铣成小单元,金属化半孔形成.该线路板金属化半孔的制作方法,有效地解决了毛刺披峰问题,且不需要镀锡和碱性蚀刻液去除毛刺披峰工序,缩短了线路板制作流程,降低了制作成本,提高了生产效率.

本文总结了金属化化通孔和半孔的制作方法，更多金属化孔陶瓷电路板的相关问题可以咨询金瑞特种电路，欢迎咨询。

                                                                                                                                                  本文部分内容来自网络