在LED行业,会用到铝基板或者陶瓷pcb,铝基板和陶瓷pcb到底那个更好呢?LED的散热主要是看芯片,LED散热除了芯片的散热,还有介电常数以及热膨胀系数。今天小编从材质等方面详细阐述一下:
铝基pcb
铝基板是属于金属基板,采用的板材主要有1000系、5000系和6000系,这三系铝材的基本特性如下:
一,5000系列 代表5052、5005、5083、5A05系列。5000系列铝板属于较常用的合金铝板系列,主要元素为镁,含镁量在3——5%之间,其又称为铝镁合金。主要特点为密度低、抗拉强度高、延伸率高等。在相同面积下铝镁合金的重量低于其他系列,故常用在航空方面,比如飞机油箱。
二,1000系列 代表 1050、 1060 、1070 ,1000系列铝板又称为纯铝板,在所有系列中1000系列属于含铝量最多的,纯度可以达到99.00%以上。由于不含有其他技术元素,所以生产过程比较单一,价格相对比较便宜,是目前常规工业中最常用的一个系列。
三,1000系列 代表 1050、 1060 、1070 ,1000系列铝板又称为纯铝板,在所有系列中1000系列属于含铝量最多的,纯度可以达到99.00%以上。由于不含有其他技术元素,所以生产过程比较单一,价格相对比较便宜,是目前常规工业中最常用的一个系列。
在看一下陶瓷pcb
陶瓷基板——是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。
陶瓷pcb具有以下一些特点:
◆机械应力强,形状稳定;高强度、高导热率、高绝缘性;结合力强,防腐蚀。
◆ 极好的热循环性能,循环次数达5万次,可靠性高。
◆与PCB板(或IMS基片)一样可刻蚀出各种图形的结构;无污染、无公害。
◆使用温度宽——55℃——850℃;热膨胀系数接近硅,简化功率模块的生产工艺。可节省过渡层Mo片,省工、节材、降低成本;
◆减少焊层,降低热阻,减少空洞,提高成品率;
◆在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10%;
◆ 优良的导热性,使芯片的封装非常紧凑,从而使功率密度大大提高,改善系统和装置的可靠性;
◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO,无环保毒性问题;
◆载流量大,100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;
◆热阻低,10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ,0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。
◆ 绝缘耐压高,保障人身安全和设备的防护能力。
◆ 可以实现新的封装和组装方法,使产品高度集成,体积缩小。
AIN陶瓷板具有超高的导热率,室温下理论导热率为319W/(m·K),还有良好的绝缘性,25℃时电阻率大于1014Ω·cm。
随着市场的发展,陶瓷pcb技术越来越成熟,陶瓷板成本降低,大规模工程的生产。陶瓷pcb的需求和应用空间会更大。更多陶瓷pcb制作需求可以咨询金瑞欣特种电路。金瑞欣特种电路是专业的pcb打样和中小批量厂家,采用DPC陶瓷工艺和厚膜工艺,专业电路板制作十年,值得信赖。更多相关资讯见“铝基板和陶瓷电路板哪个好”