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ltcc多层陶瓷线路板工艺可行性问答参考

39 2022-10-28
ltcc多层陶瓷线路板

                                        ltcc多层陶瓷线路板工艺可行性问答参考

Ltcc多层陶瓷线路板在制作之前需要确认工艺可行性材可以出图,一般都是要结合目前市场ltcc多层陶瓷线路板的制程能力。那么今天小编就来分享一下,LTCC多层陶瓷线路板工艺可行性的问答,这个可以给工程师设计图纸作为参考。

一,材料特性方面问答

1,陶瓷板材可用的介电常数?

        可以定制

2,成品后单层厚度是多少?

    常规0.1mm,(特殊情况可根据用户调节0.02mm~0.1mm)

3,成品后金属层厚度是多少?

    5μm~15μm(内层外层差异及设计要求)

4,共烧后收缩率?设计时提供图形尺寸是否要考虑?

      不用考虑,我们考虑收缩率问题。只需要给出成品电路尺寸即可

5,单块基板最大尺寸?

       100mm*100mm*5mm

人工耳钨金陶瓷线路板.jpg

       二,工艺细节方面的问答

1,金属层表面粗糙度怎么样?

小于0.5μm

2,最小线宽是多少?

0.1mm

2,线宽最大精度是多少?

0.005mm

3,最小线距S1?

0.1mm

4,金属线距离介质板边缘最小距离S2是多少?

0

5,可实现的金属化通孔直径R是多少?

实心金属孔0.1mm~0.5mm(优选0.15mm~0.3mm),>0.5mm孔,建议金属挂壁

6,最小通孔间距S是多少?

2倍孔径

7,金属化通孔周边焊盘最小直径r是多少?

比通孔大0.1mm(特殊情况可以0.05mm)

8,金属化通孔边缘离线最小距离S3是多少?

0.15mm

9,金属化通孔穿过中间层是否必须有金属焊盘?

可以不用

10,金属化通孔成品后的直径精度是多少?

0.02mm

11,开腔体最小长宽尺寸是多少?

0.5mm(深度较深的腔体,尺寸需要放大,最小腔体大小与厚度相当)

12,开腔体最小高度是多少?

0.1mm

13,开腔距离基板边缘最小距离是多少?

0

14,金属离开腔边缘最小距离是多少?

0

15,开腔的腔体侧壁可否金属化?是否中间层需要预留一定金属焊盘?

可以,不需要

16,开腔是否必须开放式?是否可开内埋置腔体?内埋置腔体顶部及侧壁是否均可金属化?

一般为开放式,可以是多级台阶腔体(特殊情况可以做内埋置腔,顶部和侧

壁也可以金属化)

17,印刷电阻采用什么材料?

钌酸盐电阻浆料

18,印刷电阻单位方阻值是多少?

10Ω、100Ω、1KΩ、10KΩ

以上是关于ltcc多层陶瓷线路板设计制作的工艺参考,总共有23个问答,

      希望对工程师设计多层陶瓷线路板图纸有一定的帮助。多层陶瓷线路板制作复杂,设计也复杂,更多可行性参考可以咨询金瑞欣特种电路,金瑞欣可以加工制作HTCC多层陶瓷电路和LTCC多层陶瓷线路板。


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