ltcc多层陶瓷线路板工艺可行性问答参考

Ltcc多层陶瓷线路板在制作之前需要确认工艺可行性材可以出图，一般都是要结合目前市场ltcc多层陶瓷线路板的制程能力。那么今天小编就来分享一下，LTCC多层陶瓷线路板工艺可行性的问答，这个可以给工程师设计图纸作为参考。

一，材料特性方面问答

1，陶瓷板材可用的介电常数？

        可以定制

2，成品后单层厚度是多少？

    常规0.1mm，（特殊情况可根据用户调节0.02mm~0.1mm）

3，成品后金属层厚度是多少？

    5μm~15μm（内层外层差异及设计要求）

4，共烧后收缩率？设计时提供图形尺寸是否要考虑？

      不用考虑，我们考虑收缩率问题。只需要给出成品电路尺寸即可。

5，单块基板最大尺寸？

       100mm*100mm*5mm

       二，工艺细节方面的问答

1，金属层表面粗糙度怎么样?

小于0.5μm

2,最小线宽是多少？

0.1mm

2，线宽最大精度是多少？

0.005mm

3，最小线距S1？

0.1mm

4，金属线距离介质板边缘最小距离S2是多少？

0

5，可实现的金属化通孔直径R是多少？

实心金属孔0.1mm~0.5mm（优选0.15mm~0.3mm），＞0.5mm孔，建议金属挂壁。

6，最小通孔间距S是多少？

2倍孔径。

7，金属化通孔周边焊盘最小直径r是多少？

比通孔大0.1mm（特殊情况可以0.05mm）

8，金属化通孔边缘离线最小距离S3是多少？

0.15mm

9，金属化通孔穿过中间层是否必须有金属焊盘？

可以不用

10，金属化通孔成品后的直径精度是多少？

0.02mm

11，开腔体最小长宽尺寸是多少？

0.5mm（深度较深的腔体，尺寸需要放大，最小腔体大小与厚度相当）

12，开腔体最小高度是多少？

0.1mm

13，开腔距离基板边缘最小距离是多少？

0

14，金属离开腔边缘最小距离是多少？

0

15，开腔的腔体侧壁可否金属化？是否中间层需要预留一定金属焊盘？

可以，不需要

16，开腔是否必须开放式？是否可开内埋置腔体？内埋置腔体顶部及侧壁是否均可金属化？

一般为开放式，可以是多级台阶腔体（特殊情况可以做内埋置腔，顶部和侧

壁也可以金属化）。

17，印刷电阻采用什么材料？

钌酸盐电阻浆料。

18，印刷电阻单位方阻值是多少？

10Ω、100Ω、1KΩ、10KΩ

以上是关于ltcc多层陶瓷线路板设计制作的工艺参考，总共有23个问答，

      希望对工程师设计多层陶瓷线路板图纸有一定的帮助。多层陶瓷线路板制作复杂，设计也复杂，更多可行性参考可以咨询金瑞欣特种电路，金瑞欣可以加工制作HTCC多层陶瓷电路和LTCC多层陶瓷线路板。