盘点陶瓷电路板加工工艺

陶瓷电路板加工制作自然比普通电路板要有难度，报废率相对较高。陶瓷电路板不仅费用要高于普通电路板，加工工艺也有所不同。今天小编就来分享一些陶瓷电路板加工工艺。

陶瓷电路板加工工艺有哪些？

陶瓷电路板加工工艺主要有DPC（薄膜电路工艺）、DBC（厚膜电路工艺）、AMB（活性焊接工艺）还有HTCC（高温共烧陶瓷）、LTCC制作工艺（低温共烧陶瓷工艺）。

陶瓷电路板加工工艺过程

陶瓷电路板加工工艺流程，不同的制作工艺流程有所不同，技术的把控也有所同。需要对各项技术熟悉操作熟练。

陶瓷LTCC线路板

陶瓷ltcc线路板是低温共烧陶瓷工艺制作的陶瓷电路板，低温共烧陶瓷为了保证在低温共烧条件下有高的烧结密度，通常在组分中添加无定形玻璃 、 晶化玻璃 、 低熔点氧化物等来促进烧结 。玻璃和陶瓷复合材料是一种典型的低温共烧陶瓷材料 。此外 ，还有晶化玻璃 ， 晶化玻璃和陶瓷的复合物及液相烧结陶瓷 。所用的金属是高电导材料（Ag、Cu、Au及其合金，如Ag-Pd、Ag-Pt、Au-Pt等）。

HTCC（高温共烧陶瓷）陶瓷电路板的特点：

高印刷分辨率，一次性烧成；介电层厚度可控，表面光滑；叠层数目不限制

但是，高熔点的金属导电性不高，不能直接印刷电阻，生产成本较高。

无论是采用DBC，DPC，AMB还是LTCC/HTCC陶瓷电路板加工生产工艺，都是服务于产品性能的，目前金瑞欣特种电路可以根据客户的加工需求定制，具备较高的制程能力。