PCB打样铝基板与FR4有什么区别？

   两种板材的底子结构在不同的主要特征上是不同的。比较铝基板和FR-4板的主要特性：铝基板和FR-4板的散热量与基板的耐热性相比：基板为铝基板，FR-4板为晶体管PCB ，由于基板的散热不同，导致工作温度上升的测试数据不同。

　　铝基板与FR4的区别

功用：不同基板资料上的导线(铜线)和熔丝电流的比较，从铝基板和FR-4板的比较来看，由于金属基板散热量高，导通显着改善，从另一个角度说明晰铝基板的高散热特性。铝基板的散热与其绝缘层厚度和导热性有关。绝缘层越薄，铝基板的导热率越高(但耐压性越低)。

　　可加工性：铝基板具有较高的机械强度和韧性，优于FR-4板。为此，能够在铝基板上制作大面积的印制板，在这种基板上能够安装大型元件。

　　电磁屏蔽：为了保证电路的功用，电子产品中的某些元件需求防止电磁波的辐射和烦扰。铝基板能够作为屏蔽板来屏蔽电磁波。

　　热胀大系数：由于一般FR-4的热胀大，特别是板厚度的热胀大，金属化孔和线的质量受到影响。首要原因是原资料中铜的热胀大系数厚度热胀大系数为17 * 2650px / cm-C，FR-4板材为110 * 2650px / cm-C，差异较大，易产生加热的基板胀大和铜线的变化以及金属孔决裂对产品可靠性的损害效果。铝基板的热胀大系数为50×2650px / cm-C，比一般FR-4板小，靠近铜箔的热胀大系数。这有利于保证印刷电路板的质量和可靠性。

　　使用电路不同，使用领域不同，FR-4板适用于一般电路设计和一般电子产品。

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