pcb多层板工艺——埋入网印聚酯厚膜电阻PCB制造工艺

       pcb多层板的工艺都会认为会相对复杂一些，埋入网印聚酯厚膜电阻PCB制造工艺是高多层板的制造工艺之一，它与常规PCB（特别是多层板）制造过程基本上是相同的。但应对聚酯电阻材料的特征性加以注意和处理。

1) 高多层板放置（印网）聚酯厚膜电阻处的蚀刻。这是指在蚀刻铜体线路的同时，也应把连接电阻

处的导体线路蚀刻去以形成线路“开口”（或电阻器的“窗口”）

2)PCB多层板网印和烘干聚酯厚膜电阻。由于电阻性油墨材料的组成和特性差异，如以碳末为基体的电阻性油墨、银粉或含银的铜粉为基体的电阻性油墨及其它材料（如金属氧化物或金属化合物）等为基体的电阻性油墨。加上，埋入聚酯厚膜电阻材料的电阻值（或方块电阻）不同，因此要选择合适的丝网的网目数和网版来印刷聚酯厚膜电阻性油墨。

另外，在烘干和固化网印聚酯厚膜电阻材料时，应根据不同电阻性幽默特征，特别是树脂

和粘接剂的特性要求来制定烘干和固化的操作参数，或者按电阻性油墨供应商提供的参数并结合PCB制造上的生产设备与具体条件来确定烘干与固化时间，以确保埋入到多层印制板内聚酯厚膜电阻得到充分的干燥与固化，才能得到好的或稳定的电阻值，特别是经过多次网印电阻性油墨所得到很厚的电阻层（为了得到低电阻值而采用的方法）情况。

       值得注意的是，以碳末为基体的电阻油墨网印到搭接处的铜导线上时，会对铜产生腐蚀，从而影响埋入厚膜平面电阻与铜导体（搭接处）连接处发生可靠性或引起电阻值改变等问题。一般来说，对于要求高可靠性地方，在与铜导体的搭接处要求采用先网印一层银导电胶（浆料）后，再网印上聚酯厚膜电阻性油墨，以提高埋入聚酯厚膜电阻的可靠性。

2) 网印埋入聚酯厚膜电阻材料的层压。由于网印聚酯厚膜电阻层的厚度（一般为10~100）要比薄膜（金属或金属粉末）的厚度（0.1~1或）要大多。加上以树脂（酚醛、环氧、聚酰亚胺等等）作为分散基体，因而在PCB层压过程中会受到层压参数（温度、压力、时间等）的影响，特别是没有很好烘干与固化或固化不完全的聚酯厚膜电阻受层压参数影响更大。由于聚酯厚膜电阻层在层压时会受到预浸材料（半固化片）的树脂熔融（挤压伸长）和固化（交链作用而收缩）时引起热和机械作用在聚酯厚膜电阻器电阻值变化较大（或误差大）的主要原因。因此，采用合适的真空层压参数（较小压力）来减小层压后热与机械的残留应力，及在层压过程中和层压后应采取措施来减小或释放残留（内）应力是重要的，以便获得更稳定而可靠的埋入聚酯厚膜电阻器的电阻值。

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