Pcb线路板表面工艺做沉金板的真正缘由

Pcb线路板不断像高精密方面发展，有些线路高密度的板子，尤其是BGA的，焊盘之间间距非常小，喷锡会导致锡搭桥。金比锡稳定，不易腐蚀和脱落，当然也美观很多为了焊盘平整，同时提高可靠性。Pcb线路板表面工艺做沉金板的真正缘由的具体分析如下：

一、沉金板与镀金板的区别

二、pcb线路板为什么要用镀金板
随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：

随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：

趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。

根据计算，趋肤深度与频率有关：

镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。

三、为什么要用沉金板
    为解决镀金板的以上问题，我公司新开了一条沉金线。它主要有以下特点:

1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。

2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。

3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。

6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。

7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。

8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

通过以上的分析可以得出，其实电路板表面处理中用沉金板和镀金板还是有这各自的优势的，针对具体的线路板的应用需求而定。当然在高密度pcb板的表面处理更加青睐使用沉金板。金瑞欣特种电路是专业的PCB线路板厂家，如果您咨询更多可以进入金瑞欣欣特种电路。