氧化铝陶瓷基板及其种类|金瑞欣特种电路

氧化铝陶瓷基板在很多行业发挥重要的作用，近几年的增长非常快，无论是高校、研发机构、还是产品终端企业都开启了陶瓷基板pcb的研发和生产。氧化铝陶瓷基板是陶瓷基板的一种，导热性好、绝缘性、耐压性都很不错，因为受欢迎。今天小编来分享一下：什么是氧化铝陶瓷基板以及氧化铝陶瓷基板都有哪些种类。

一，什么是氧化铝陶瓷基板

氧化铝陶瓷基板核心成分是三氧化二铝陶瓷为主体的陶瓷材料，氧化铝陶瓷有较

好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。氧化铝陶瓷基板是一种用途广泛的陶瓷基板，因为其优越的性能，在现代社会的应用已经越来越广泛，满足于日用和特殊性能行业领域的需要。

氧化铝陶瓷基板

氧化铝陶瓷分为普通型、纯高型两种：

普通型氧化铝陶瓷基板系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中99氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件

高纯型氧化铝陶瓷基板系Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚；利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。

氧化铝陶瓷基板导热率

氧化铝陶瓷基板的导热率很高，一般在30W~50W 不等，板材厚度越薄，导热更好，板厚越厚则导热相对稍低。但是整理的导热效果是普通PCB板的100倍甚至更多。

氧化铝陶瓷基板膨胀系数

氧化铝陶瓷基板因为是陶瓷基材质，所属无机材料，硬度较大。耐压，膨胀系数低，一般不易变形。

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DBC氧化铝陶瓷基板

二，氧化铝陶瓷基板的种类主要分为以下几类：

1，薄膜氧化铝陶瓷基板

一般采用是DPC薄膜工艺制作的三氧化二铝陶瓷基板，主要精密度较高，可以加

工精密线路。一般成品率不是很高，打样较多，大批量较少。

2，厚膜氧化铝陶瓷基板

厚膜氧化陶瓷基板一般采用的厚膜工艺技术制作，也叫DBC工艺，制作过程相对

薄膜氧化铝陶瓷基板更容易，费用方面性价比比薄膜氧化铝陶瓷基板高许多。，但是可以实现批量生产。

3，透明氧化铝陶瓷基板

透明氧化铝陶瓷基板是主要是因为采用微晶玻璃晶体制作的，看上去就像透明的

“玻璃”一般，又称半透明氧化铝陶瓷(semi-transparent alumina ceramics)或透明多晶氧化铝陶瓷(transparent polycrystalline alumina ceramics)。

主晶相为α-A12O3。密度3.98g/cm3以上。直线透光率90％～95％以上。介电常数大于9.8。介电损耗角正切值小于2.5×10-4(1GC)，抗弯强度大于350～380MPa。击穿强度6.0～6.4kV/mm。热膨胀系数(6.5～8.5)×10-6/℃。高温下具有良好耐碱金属蒸气腐蚀性。原料为纯度99.99％以上的Al2O3，添加少量纯氧化镁、三氧化二镧、或三氧化二钇等添加剂，采用连续等静压成型，气氛烧结或热压烧结，严格控制晶粒大小，可获得高致密透明陶瓷。用于制造高压钠灯的发光管(工作寿命可超过2万h)。也可用作微波集成电路基片、轴承材料、耐磨表面材料和红外光学元件材料等。

倒装陶瓷基板.JPG

4，氧化铝陶瓷基板基片

氧化铝陶瓷基片--也叫氧化铝陶瓷基板

陶瓷基片，又称陶瓷基板，是以电子陶瓷为基的，对膜电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点，但陶瓷基片较脆，制成的基片面积较小，成本高。

实际生产和开发应用的陶瓷基片材料有Al2O3、AlN、SiC、BeO、BN、氧化锆和玻璃陶瓷等。Al2O3陶瓷基片虽然热导率不高（20W/m.K），但因其生产工艺相对简单，成本较低，价格便宜，成为目前广泛应用的陶瓷基片.

一般采用流延成型法制备氧化铝陶瓷基片，96%氧化铝陶瓷基片材料中添加了合适的矿物原料作为助熔剂，烧成温度低到1580℃~1600℃，产品密度即可达3.75g/cm3以上。对于尺寸精度要求较高的产品，可以在烧成后，以激光加工方法，在基片上划线、打孔，精度达到±0.05mm，纯度:96%,颜色:乳白色尺寸:100x100x1.0mm以内,可以根据客户的要求切割；表面粗糙度:< 0.01um(抛光后);<1um(毛坯)。

厚膜氧化铝陶瓷基板

5，覆铜氧化铝陶瓷基板

覆铜陶瓷基板简称陶瓷覆铜板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)。陶瓷覆铜板具有陶瓷的高导热、高电绝缘、高机械强度、低膨胀等特性，又兼具无氧铜的高导电性和优异焊接性能，且能像PCB线路板一样刻蚀出各种图形。覆铜陶瓷基板，Centrotherm DBC（Direct Bonding Copper)具有优良的导热特性，高绝缘性，大电流承载能力，优异的耐焊锡性及高附着强度并可像PCB一样能刻蚀出各种线路图形。覆铜陶瓷基板应用于电力电子、大功率模块、航天航空等领域。

6，DBC覆铜氧化铝陶瓷基板

采用DBC工艺制作的覆铜陶瓷基板，金属化一般覆铜或者镀金/镍钯金。

7，氧化铝陶瓷电路基板

顾名思义就是用氧化铝陶瓷基板做的电路板，一般基材用氧化铝陶瓷基板，

在其一面或者双面做线路层，加工打孔等加工需求。

8，氧化铝陶瓷印刷基板

氧化铝陶瓷印刷基板，和氧化铝陶瓷基板类似，更多是通过印刷把线路蚀刻到氧

化铝陶瓷基板上面。

9，氧化铝多层陶瓷基板

就是用氧化铝陶瓷基板做多层板，一面或者双面做线路层或者其他需求。

10，led氧化铝陶瓷基板（氧化铝陶瓷led基板）

11，99（99%）氧化铝陶瓷基板