电路板生产处理后,还须需要SMT贴片才可以最终用于应用产品的实际生产。在电路板加工过程中,焊锡印刷环节十分重要,锡浆是否印刷合适,将直接影响SMT贴片的质量,一次贴片的检验环节也非常重要,小编今天整理SET贴片应该注意的事项:
SMT贴片加工锡浆印刷规格- Chip料锡浆印刷规格示范:
一、SMT贴片加工锡浆印刷标准:
1、锡浆无偏移。
2、锡浆量、厚度符合要求。
3、锡浆成型佳,无崩塌断裂。
4、锡浆覆盖焊盘90%以上。
图形A001 Chip料锡浆印刷标准
二、SMT贴片加工锡浆印刷允收:
1、钢网的开孔有缩孔,但锡浆仍有85%覆盖焊盘。
2、锡浆量均匀。
3、锡浆厚度在要求规格内。
图形A002 Chip料锡浆印刷允收
三、SMT贴片加工锡浆印刷拒收:
1、锡浆量不足。
2、两点锡浆量不均。
3、锡浆印刷偏移超过15%焊盘。
图形A003 Chip料锡浆印刷拒收
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