碳化硅陶瓷复合材料的特性以及应用前景

                                                碳化硅陶瓷复合材料的特性以及应用前景

碳化硅陶瓷基板材料具体不容易碎的特性，是先进陶瓷的高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀等优于金属材料和高分子材料。

先进陶瓷材料显微结构不均匀性和复杂性，存在气孔相和玻璃相，从而决定了特殊力学性能和物理性能（电、磁、光、热）。其中碳化硅作为先进陶瓷中的一种材料，莫氏硬度为9.5级，仅次于世界上最硬的金刚石（10级），具有优良的导热性能，是一种半导体，高温时能抗氧化。

碳化硅材料将是未来新能源、5G通信领域中碳化硅、氮化镓器件的重要基础，而在目前新能源汽车以及光伏等新增下游需求的带动下，碳化硅材料以及器件，有望迎来爆发式的增长，碳化硅更是有望引领中国半导体进入黄金时代。将碳化硅复合材料、碳基复合材料等纳入“十四五”产业科技创新相关发展规划。

碳化硅陶瓷基板应用并不仅仅局限于半导体领域。比如，“碳化硅复合材料”这一关键词就与碳化硅宽禁带半导体材料有所差异。碳化硅复合材料，是指多晶碳化硅作为材料的骨架或者增强相，或许并不是用来做集成电路的单晶碳化硅。复合材料主要具备强度高、重量轻的优点，比如在大飞机上，为了减重，就会用很多复合材料。

公开信息显示，碳基复合材料是以碳纤维(织物)或碳化硅等陶瓷纤维(织物)为增强体，以碳为基体的复合材料的总称，主要在航空航天工业、能源技术、信息技术等领域有很好的应用前景。