谈谈Pcb多层板高之玻璃化温度（Tg）基板材料

高多层板一般层数多、厚度厚和面积尺寸大，这类高性能板绝大多数采用表面贴装元器件。即使是母板或背板，除了机械组装（如压插方法等）一定数量的接插件（连接器）和零部件外，往往还要组装上相当数量的插装元器件（如DIP）和表面贴装元器件|（SMD）.这些DIP和SMD元器件要经过高温焊接（如波峰焊接、热风焊接、红外焊接或气相焊接等）到这些高性能pcb多层板的板面上。今天重点讲述关于pcb多层板的玻璃化温度（Tg）基板材料要求。

由于层数多、厚度厚和面积大的高性能板，在高温焊接时，需要有更多的热容量，因此要求提供更多的热量，或者说要求高温焊接时间更长或在更高温度进行焊接，才能保证焊接的可靠性。否则，采用常规PCB的焊接温度和焊接时间，往往会造成“虚焊”等，影响焊接可靠性。这意味着高性能板在焊接元器件时，要求有更长（或更高）预热温度时间以及更长（或更高）高温焊接温度与时间，因此，pcb多层高性能板比起常规PCB应具有更好的耐热性或更高的Tg温度才行。

   同时，如果采用耐热性差或Tg温度低的基材来形成的高性能板，会在高温焊接时，易于或过早出现“软化”（粘弹性）状态。产生大的形变（如弓曲、扭曲等），从而造成元器件引脚与板面焊接之间距离尺寸不均匀，导致焊接质量不一致，甚至焊接不上的（特别是大尺寸的多引脚的器件）问题。而更令人担心的是，虽然勉强焊接上了，但由于焊接温度较高和高温焊接时间较长而引起残留的热、机应力，从而会在元器件引脚与焊盘之间形成大的剪切力和拉力，在以后长期操作（工作）中，由于存在着大的剪切力和拉力，而易引起元器件引脚脱离或拉断等的潜在危险。

  因此，只有提高母板或背板等所用基材的耐热性或高Tg特性，才能提高母板或背板等在高温焊接时的耐热性能（即提高基板材料的高温软化温度或粘弹性温度），从而保证高性能板在焊接时具有较小或极小的形变，使SMD等引脚与板面焊接之间形成最小的剪切应力和拉应力，提高焊接点质量（或均匀一致性），从而提高这些高性能多层板的组装可靠性和使用寿命。

同时，还应看到，随着环保（或绿色）型产品的推广应用和规定的开展与推广，今后将会使用无铅焊料的焊接，因此，高温焊接温度还会再增加30℃~~50℃。因此，采用好的耐热性或更高Tg温度的基板材料来制造这些共性能多层板是根本的出路。

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